TOP
|
特許
|
意匠
|
商標
商標ウォッチ
Twitter
他の商標を見る
公開日
2025-11-07
公報種別
公開商標公報
出願番号
2025124531
出願日
2025-10-29
区分
第7類(機械)
商品役務
半導体製造装置
,
製造用の半導体露光装置
,
電子部品製造装置
,
鉱山用・土木用又は農業用の破砕機、廃棄物破砕装置
,
ガラス研磨機械器具
,
ガラス加工用切断機並びにその部品及び附属品
,
金属加工機械
,
切断装置
,
電気グラインダー
,
洗浄装置
出願人
沈陽和研科技股ふん有限公司
,
Shenyang Heyan Technology Co., Ltd.
代理人
TRY国際弁理士法人
OCRテキスト
OCRについて
この商標をJ-PlatPat(特許庁公式サイト)で参照する
関連商標
他の商標を見る