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公開日
2025-07-25
公報種別
公開商標公報
出願番号
2025080615
出願日
2025-07-16
区分
第9類(機械器具)
商品役務
半導体
,
半導体チップ
,
集積回路用ウェハー
,
集積回路
,
集積回路モジュール
,
プリント回路基板
,
半導体メモリー
,
半導体ドライブ
,
ダイナミックランダムアクセスメモリー
,
コンピュータ記憶装置
,
コンピュータソフトウェア
,
ICカード
出願人
エスケーハイニックス株式会社
,
SK hynix Inc.
代理人
弁理士法人三枝国際特許事務所
OCRテキスト
hHPBM
OCRテキスト2
OCRについて
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