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公開日
2025-06-05
公報種別
公開商標公報
出願番号
2025058173
出願日
2025-05-27
区分
第9類(機械器具)
商品役務
集積回路
,
大規模集積回路
,
半導体素子
,
フレキシブルプリント回路
,
中央演算処理装置(CPU)用クロック回路
,
超小型回路
,
電子制御回路
,
電子回路
,
電子集積回路
,
プリント回路基板
,
集積回路を組み込んだプリント回路基板
,
コンピュータ用回路基板
,
電気回路基板
,
電子回路ボード
,
集積回路モジュール
,
インターネットを通じてダウンロード可能な電子計算機用プログラム
,
半導体チップ
,
マイクロプロセッサ
全 24 件を表示
,
マルチコアマイクロプロセッサ
,
集積回路設計用のコンピュータソフトウェア
,
ダウンロード可能なコンピュータソフトウェア
,
ダウンロード可能なコンピュータソフトウェアプログラム
,
衛星通信システム用コンピュータソフトウェア
,
衛星通信システム用コンピュータプログラム
出願人
株式会社ワープスペース
代理人
弁理士法人太陽国際特許事務所
OCRテキスト
HOCSAI
OCRテキスト2
OCRについて
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