TOP特許意匠商標
商標ウォッチ Twitter
公開日2025-06-05
公報種別公開商標公報
出願番号2025058173
出願日2025-05-27
区分第9類(機械器具)
商品役務集積回路,大規模集積回路,半導体素子,フレキシブルプリント回路,中央演算処理装置(CPU)用クロック回路,超小型回路,電子制御回路,電子回路,電子集積回路,プリント回路基板,集積回路を組み込んだプリント回路基板,コンピュータ用回路基板,電気回路基板,電子回路ボード,集積回路モジュール,インターネットを通じてダウンロード可能な電子計算機用プログラム,半導体チップ,マイクロプロセッサ全 24 件を表示,マルチコアマイクロプロセッサ,集積回路設計用のコンピュータソフトウェア,ダウンロード可能なコンピュータソフトウェア,ダウンロード可能なコンピュータソフトウェアプログラム,衛星通信システム用コンピュータソフトウェア,衛星通信システム用コンピュータプログラム
出願人株式会社ワープスペース
代理人弁理士法人太陽国際特許事務所
OCRテキストHOCSAI
OCRテキスト2
OCRについて
この商標をJ-PlatPatで参照する

関連商標

株式会社ワープスペース
1か月前
株式会社ワープスペース
1か月前
株式会社ワープスペース
1か月前
千代田化工建設株式会社
pharmaOS
1日前
大和ハウス工業株式会社
3か月前
個人
3か月前
個人
3か月前
加音智創科技(深せん)有限公司
3か月前
株式会社パレンテ
3か月前
株式会社パレンテ
3か月前
アビームコンサルティング株式会社
3か月前
パワー・インテグレーションズ・インコーポレーテッド
3か月前
フジモリ産業株式会社
3か月前
安克創新有限公司
3か月前
個人
3か月前
株式会社パスコ
3か月前
株式会社アルク
3か月前
騰翔株式会社
3か月前
清水建設株式会社
3か月前
有限会社バラエティーエム・ワン
3か月前
有限会社バラエティーエム・ワン
3か月前
有限会社バラエティーエム・ワン
3か月前
安克創新有限公司
3か月前
沖電気工業株式会社
3か月前
Meiji Seikaファルマ株式会社
3か月前
株式会社ゴールドウイン
3か月前
x3d株式会社
3か月前
株式会社アガティカ
3か月前
ヒロセ株式会社
3か月前
ヒロセ株式会社
3か月前
株式会社東洋経済新報社
3か月前
株式会社S&H
3か月前
株式会社安川電機
3か月前
ヘモネティクス・コーポレーション
3か月前
認定特定非営利活動法人キープ・ママ・スマイリング
3か月前
エルジー エレクトロニクス インコーポレイティド
3か月前
続きを見る