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公開日2025-03-07
公報種別公開商標公報
出願番号2025020374
出願日2025-02-27
区分第40類(製造・加工)
商品役務半導体の部品及び集積回路に関する顧客の特注による製造及び組立加工,受託による半導体回路の製造,受託によるICチップの製造,プリント配線基盤の製造・加工,印刷,布地・被服又は毛皮の加工処理(乾燥処理を含む。),金属の加工,ゴムの加工,プラスチックの加工,セラミックの加工,木材の加工,紙の加工,石材の加工,竹・木皮・とう・つる・その他の植物性基礎材料の加工(「食物原材料の加工」を除く。),食料品の加工,グラビア製版,繊維機械器具の貸与,金属加工機械器具の貸与全 22 件を表示,3Dプリンターの貸与,材料処理情報の提供,集積回路製造機械器具の貸与,印刷用機械器具の貸与
出願人PEイノベーション株式会社
代理人個人
OCRテキストPEイノベージョン
OCRテキスト2
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