TOP｜ 特許｜ 意匠｜ 商標
商標ウォッチ Twitter
公開日2025-02-27
公報種別公開商標公報
出願番号2025016118
出願日2025-02-17
区分第1類(化学品),第7類(機械),第17類(絶縁断熱防音材料),第40類(製造・加工)
商品役務工業用接着剤,工業用合成樹脂製接着剤,半導体用接着剤,工業用粘着剤,紫外線硬化性ポリマー樹脂,合成樹脂(液状・粉状・粒状),化学品,光重合開始剤,半導体製造装置,半導体製造工程において使用する電子線照射装置,半導体製造工程において使用する表面保護テープ及び裏面保護テープの貼付装置,半導体製造工程において使用する表面保護テープ及び裏面保護テープの剥離装置,半導体製造工程において使用する塗布装置,プラスチック基礎製品,接着剤又は粘着剤を塗布したプラスチックフィルム及びシート,半導体加工用接着テープ及び粘着テープ,半導体固定用接着テープ及び粘着テープ,半導体ウエハ加工用テープの剥離用テープ全 30 件を表示,電子部品の製造工程で用いられる感圧性粘着テープ及び感圧性接着テープ,半導体チップ裏面保護用テープ,接着テープ及び粘着テープの貼付加工,接着テープ及び粘着テープの剥離加工,プラスチックフィルム及びシートの加工処理,金属箔の加工処理,合成紙その他の紙の加工処理,シリコーンおよび各種樹脂の成形加工,半導体又はウエハへの樹脂コーティング加工,樹脂への電子線照射処理,半導体又はウエハの加工処理,半導体製造用装置の貸与
出願人リンテック株式会社,LINTEC CORPORATION
代理人弁理士法人青莪
OCRテキストPCBL
OCRテキスト2
OCRについて
この商標をJ-PlatPatで参照する

関連商標

日本クリンテック株式会社
4か月前
日本クリンテック株式会社
9日前
リンテック株式会社
1か月前
リンテック株式会社
3か月前
リンテック株式会社
3か月前
日本クリンテック株式会社
日本クリンテック NihonClean-tech.co.ltd
4か月前
リンテック株式会社
CHILL RE
6か月前
個人
SYNHYDRID
10か月前
HYDROMECANIQUE ET FROTTEMENT
3か月前
個人
ALCOGROUP
7か月前
Airnov, Inc.
HAT
11か月前
ME GROUP FRANCE
PHOTOMATON
4か月前
Setral Chemie GmbH
2か月前
ROQUETTE FRERES
SOLULYS
4か月前
個人
3か月前
個人
2か月前
Sika Technology AG
SIKA-GARD
9か月前
HYDROMECANIQUE ET FROTTEMENT
HEF
1か月前
POLYPLUS TRANSFECTION
pPLUS
7か月前
Johnson Matthey Public Limited Company
HICON
7か月前
BIONTE NUTRITION, S.L.
3か月前
Krzysztof Jarosz
+wessper
10か月前
KINGSPAN HOLDINGS (IRL) LIMITED
3か月前
Mondofix Inc.
novus
11か月前
RAVAGO S.A.
VIDARA
6か月前
RAEYCO bvba
GROGREEN
11か月前
CHAO WEALTH GROUP CO., LTD.
PUMPKIN
11か月前
JIANGSU LOPAL TECH. CO.,LTD
Lopal
9か月前
SYNGENTA CROP PROTECTION AG
EQIBRE
11か月前
E-Lyte Innovations GmbH
E-Lyte
7か月前
GELITA AG
1か月前
Freshape SA
FRESHAPE
4か月前
HEALTHTECH BIO ACTIVES S.L.
SUGAREX
8か月前
JIANGSU LOPAL TECH. CO., LTD
9か月前
PROBIOTICAL S.P.A.
FLORATOPIC
5か月前
JCWORKS CO., LTD.
GBGLOSSBRO
6か月前
続きを見る