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公開日
2025-02-27
公報種別
公開商標公報
出願番号
2025016118
出願日
2025-02-17
区分
第1類(化学品)
,
第7類(機械)
,
第17類(絶縁断熱防音材料)
,
第40類(製造・加工)
商品役務
工業用接着剤
,
工業用合成樹脂製接着剤
,
半導体用接着剤
,
工業用粘着剤
,
紫外線硬化性ポリマー樹脂
,
合成樹脂(液状・粉状・粒状)
,
化学品
,
光重合開始剤
,
半導体製造装置
,
半導体製造工程において使用する電子線照射装置
,
半導体製造工程において使用する表面保護テープ及び裏面保護テープの貼付装置
,
半導体製造工程において使用する表面保護テープ及び裏面保護テープの剥離装置
,
半導体製造工程において使用する塗布装置
,
プラスチック基礎製品
,
接着剤又は粘着剤を塗布したプラスチックフィルム及びシート
,
半導体加工用接着テープ及び粘着テープ
,
半導体固定用接着テープ及び粘着テープ
,
半導体ウエハ加工用テープの剥離用テープ
全 30 件を表示
,
電子部品の製造工程で用いられる感圧性粘着テープ及び感圧性接着テープ
,
半導体チップ裏面保護用テープ
,
接着テープ及び粘着テープの貼付加工
,
接着テープ及び粘着テープの剥離加工
,
プラスチックフィルム及びシートの加工処理
,
金属箔の加工処理
,
合成紙その他の紙の加工処理
,
シリコーンおよび各種樹脂の成形加工
,
半導体又はウエハへの樹脂コーティング加工
,
樹脂への電子線照射処理
,
半導体又はウエハの加工処理
,
半導体製造用装置の貸与
出願人
リンテック株式会社
,
LINTEC CORPORATION
代理人
弁理士法人青莪
OCRテキスト
PCBL
OCRテキスト2
OCRについて
この商標をJ-PlatPat(特許庁公式サイト)で参照する
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