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公開日2025-01-22
公報種別公開商標公報
出願番号2025002863
出願日2025-01-14
区分第9類(機械器具),第40類(製造・加工),第42類(科学・技術)
商品役務半導体,集積回路製造用の電子チップ,コンピュータソフトウェア,トランジスター(電子部品),ストラクチャード半導体ウェハー,単結晶シリコンウェハ,半導体用ウェハー,三極管,半導体メモリー装置,ダイオード,サイリスター,集積回路,半導体試験装置,半導体デバイス,半導体ウエハーの加工,溶接の分野に関する研究,グラフィックデザインの考案,科学技術に関する研究全 25 件を表示,半導体製造装置の設計,集積回路の設計,製品の検査,半導体の設計,半導体加工技術の分野における研究,技術開発に関する指導及び助言,マルチメディア製品(コンピュータソフトウエアを含む)の設計及び開発
出願人ウィングスカイセミシンガポールプライベートリミテッド,WINGSKYSEMI SINGAPORE PTE. LTD.
代理人TRY国際弁理士法人
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