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公開日
2025-02-13
公報種別
公開商標公報
出願番号
2024141969
出願日
2024-12-25
区分
第40類(製造・加工)
商品役務
半導体素子の製造・加工又は組立に関する情報の提供
,
半導体チップの製造・加工又は組立に関する情報の提供
,
受託による半導体ウェハーの製造・加工又は組立
,
半導体ウェハーの製造・加工又は組立に関する情報の提供
,
受託による集積回路の製造・加工又は組立
,
集積回路の製造・加工又は組立に関する情報の提供
,
受託によるマイクロコンピュータの製造・加工又は組立
,
マイクロコンピュータの製造・加工又は組立に関する情報の提供
,
受託によるICカードの製造・加工又は組立
,
ICカードの製造・加工又は組立に関する情報の提供
,
受託による半導体メモリーの製造・加工又は組立
,
半導体メモリーの製造・加工又は組立に関する情報の提供
,
受託による回路基盤の製造・加工又は組立
,
回路基盤の製造・加工又は組立に関する情報の提供
,
半導体製造装置の貸与
,
半導体製造装置の貸与に関する情報の提供
,
半導体の加工又は製造に関する情報の提供
,
電気めっき
全 41 件を表示
,
金めっき
,
磁化加工
,
金属めっき
,
研磨
,
受託による半導体チップの製造・加工又は組立
,
受託による半導体素子の製造・加工又は組立
,
受託による半導体素子・集積回路・その他の電子回路の製造及び組立て加工
,
半導体試験装置の貸与
,
半導体試験装置の貸与に関する情報の提供
,
受託による半導体装置の製造・加工又は組立
,
受託による半導体製造装置の製造
,
受託による測定機械器具の製造
,
受託よる電子回路(電子計算機用プログラムを記憶させた電子回路を除く。)の製造
,
金属の加工
,
金属加工機械器具の貸与
,
電子応用機械器具及びその部品の貸与
,
電気自動車・電動機付き自転車等の電気車両に対する充電用電気供給装置の貸与
,
太陽光発電装置の貸与
,
浄水装置の貸与
,
家庭用空気清浄器の貸与
,
業務用空気清浄器の貸与
,
除湿機の貸与
,
暖冷房装置の貸与
出願人
株式会社デンケン
代理人
OCRテキスト
OCRテキスト2
OCRについて
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