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公開日2024-12-17
公報種別公開商標公報
出願番号2024132024
出願日2024-12-09
区分第40類(製造・加工),第42類(科学・技術)
商品役務受託による半導体ウェハーの製造,半導体の部品及び集積回路に関する顧客の特注による製造及び組立加工,半導体ウエハーの加工,半導体集積回路用ウエハーのエッチング処理,受託による半導体・ウエハーおよび集積回路の加工,電子回路・半導体素子・集積回路・大規模集積回路の設計,半導体チップの設計,電子回路・半導体素子・集積回路・大規模集積回路の設計に関する指導又は助言,半導体又は集積回路の設計及びこれらに関する助言,半導体・半導体素子及び集積回路のデザインの考案,半導体に関する試験及び研究並びに開発,半導体チップの試験・検査・研究,電子回路・半導体素子・集積回路・大規模集積回路に関する試験又は研究に関する指導又は助言,無線通信・電子データ処理・消費者電子製品・自動車電子製品の研究及び開発
出願人ビジョンパワー セミコンダクター マニュファクチュアリング カンパニー プライベート リミテッド,VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte. Ltd.
代理人弁理士法人RIN IP Partners,個人
OCRテキストVi SionPower
OCRテキスト2VisionPower
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