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公開日
2024-11-22
公報種別
公開商標公報
出願番号
2024122251,98/577,259
出願日
2024-11-14
区分
第9類(機械器具)
商品役務
集積回路の設計に用いる開発ツールとして使用されるダウンロード可能なコンピュータソフトウエア、即ち、ネットワークオンチップ(NOC)及びシステムオンチップ(SOC)の設計のための相互接続設計及びトポロジー最適化のためのソフトウエア
,
ネットワークオンチップ(NOC)及びシステムオンチップ(SOC)及びチップレットデバイスのコヒーレントメモリサブシステムの設計のためのソフトウエア
,
設計ライブラリ、即ち、集積回路および半導体の設計で使用するためのダウンロード可能な電子データファイル、即ち、ネットワークオンチップ(NOC)及びシステムオンチップ(SOC)デバイスの設計のための相互接続設計およびトポロジー最適化のためのデータファイル
,
ネットワークオンチップ(NOC)及びシステムオンチップ(SOC)及びチップレットデバイスのコヒーレントメモリサブシステムの設計のためのデータファイル
,
集積回路の設計に使用するマイクロネットワーク、即ち、ネットワークオンチップ(NOC)及びシステムオンチップ(SOC)デバイスの設計のための相互接続設計およびトポロジー最適化のためのマイクロネットワーク
,
ネットワークオンチップ(NOC)及びシステムオンチップ(SOC)及びチップレットデバイスのコヒーレントメモリサブシステムの設計のためのマイクロネットワーク
,
車載電子機器・民生用電子機器・通信機器・コンピュータで使用されるシステムレベルのプロトコルコア及びデバイスドライバ
,
集積回路の設計に使用するダウンロード可能なソフトウェアアプリケーション設計ツール、即ち、ネットワークオンチップ(NOC)及びシステムオンチップ(SOC)デバイスの設計のための相互接続設計およびトポロジー最適化のためのソフトウェアアプリケーション設計ツール
,
ネットワークオンチップ(NOC)及びシステムオンチップ(SOC)及びチップレットデバイスのコヒーレントメモリサブシステムの設計のためのシステムレベルのプロトコルコア及びデバイスドライバ
,
コンピュータソフトウェア
,
半導体
,
電子応用機械器具及びその部品
出願人
バヤ システムズ インコーポレーテッド
代理人
弁理士法人浅村特許事務所
OCRテキスト
WeaverPro
OCRテキスト2
WeaverPro
OCRについて
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