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公開日
2024-11-18
公報種別
公開商標公報
出願番号
2024120041
出願日
2024-11-08
区分
第9類(機械器具)
商品役務
半導体
,
集積回路
,
マイクロプロセッサ
,
マイクロコントローラー
,
埋め込み式マイクロプロセッサ
,
ICカード
,
集積回路チップ
,
集積回路機器及び集積回路を組み込んだカード用プリント電子回路
,
集積回路タグ
,
ワイヤレスコネクター
,
非接触コネクター
,
無線周波数集積回路
,
ワイヤレスチップ
,
無線トランシーバー
,
パッケージ化されたシステム
,
パッケージ化されたアンテナ
,
システム・イン・モジュール
,
集積アンテナチップ
全 25 件を表示
,
回転式のジョイント
,
非接触式ドッキングステーション
,
測定機械器具
,
配電用又は制御用の機械器具
,
電線及びケーブル
,
電気通信機械器具
,
電子応用機械器具
出願人
エスティマイクロエレクトロニクス インターナショナル エヌ.ヴイ.
代理人
弁理士法人浅村特許事務所
OCRテキスト
OCRテキスト2
X ST60
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