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公開日2024-11-18
公報種別公開商標公報
出願番号2024120041
出願日2024-11-08
区分第9類(機械器具)
商品役務半導体,集積回路,マイクロプロセッサ,マイクロコントローラー,埋め込み式マイクロプロセッサ,ICカード,集積回路チップ,集積回路機器及び集積回路を組み込んだカード用プリント電子回路,集積回路タグ,ワイヤレスコネクター,非接触コネクター,無線周波数集積回路,ワイヤレスチップ,無線トランシーバー,パッケージ化されたシステム,パッケージ化されたアンテナ,システム・イン・モジュール,集積アンテナチップ全 25 件を表示,回転式のジョイント,非接触式ドッキングステーション,測定機械器具,配電用又は制御用の機械器具,電線及びケーブル,電気通信機械器具,電子応用機械器具
出願人エスティマイクロエレクトロニクスインターナショナルエヌ.ヴイ.
代理人弁理士法人浅村特許事務所
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