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公開日2024-11-06
公報種別公開商標公報
出願番号2024115153
出願日2024-10-28
区分第17類(絶縁断熱防音材料)
商品役務プリント配線に用いられる基礎材料としての銅張積層板,エポキシ樹脂銅張積層板,プラスチック製積層フィルム,積層板状プラスチック基礎製品,ガラス繊維プリプレグ,炭素繊維プリプレグ,半導体パッケージ用プリプレグ,プラスチックフィルム(包装用のものを除く。),金属箔を蒸着したプラスチックシート,上側を銅箔層とするプラスチック製プリント回路基板用積層板,接着剤を塗布したプラスチックシート,接着剤を塗布したプラスチックフィルム,半導体加工用接着テープ,工業用粘着テープ,接着テープ(医療用・事務用又は家庭用のものを除く。),プラスチック基礎製品,電気絶縁材料
出願人株式会社レゾナック,Resonac Corporation
代理人
OCRテキストMC上一欠D
OCRテキスト2MCL-XD
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