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公開日2024-07-18
公報種別公開商標公報
出願番号2024074256
出願日2024-07-09
区分第9類(機械器具),第37類(建設),第38類(通信),第42類(科学・技術)
商品役務データ処理装置及びコンピュータ,データ処理用プログラム,データ処理用ソフトウェア,コンピュータ及びデータ処理装置用周辺機器,コンピュータサーバー,インターネットサーバー,イントラネットサーバー,サーバー利用アクセスの制御用及び管理用のコンピュータソフトウエア,コンピュータ記憶装置,コンピュータネットワークスイッチ,磁気センサー,角度センサー,電子カメラ,赤外線カメラ,電気通信機械器具,無線通信機械器具,航空機用通信機械器具,音声周波電送機械器具全 120 件を表示,携帯電話機,腕時計型携帯情報端末,アンテナ,アンテナ用支柱,車両用通信機械器具,無線応用機械器具,バーコードリーダー,ダウンロード可能なコンピュータソフトウエア,電気磁気測定器,電線及びケーブル,電子応用機械器具及びその部品,光センサー,光電子式センサー,圧力センサー,距離センサー,温度センサー,赤外線センサー,レベルセンサー,位置センサー,光ケーブル,プリント回路基板,回路基板,検出探知装置(測定機械器具),磁気探知機,赤外線熱画像探知カメラ,超音波応用探知機,集積回路,配電用又は制御用の機械器具,集積回路の設計に使用するコンピュータプログラム,半導体IPコア(ハードウェア又はソフトウェア)の設計に使用するコンピュータプログラム,半導体IPコア(ハードウェア又はソフトウェア),コンピュータネットワーク及びインターネットアクセスのためのハードウェアの設置工事及び保守,コンピュータネットワーク及びインターネットアクセスのためのハードウェアの設置工事及び保守に関する助言,コンピュータハードウェアの修理,コンピュータハードウェアの修理に関する助言,電気通信機械器具の修理又は保守,電話機械器具の修理又は保守,スマートフォンの修理又は保守,無線通信設備及び無線ネットワーク設備の修理又は保守,光ファイバーネットワーク設備の敷設工事・保守及び修理,映像周波機械器具の修理又は保守,音声周波数装置用増幅器の修理及び保守,ハードウェアとしての半導体IPコアの保守,ハードウェアとしての半導体IPコアの保守に関する情報の提供,ハードウェアとしての半導体IPコアの保守に関する指導及び助言,電気通信回線の貸与,通信機器の貸与,電子計算機端末による通信,電子計算機端末による通信ネットワークへの接続の提供,コンピュータ通信機器の貸与,スマートフォンの貸与,ネットワークへの接続を可能とする電気通信装置の貸与,モデムの貸与,電気通信用ルーターの貸与,コンピュータネットワーク及びサーバ用オペレーティングソフトウェアの設計・作成又は保守,コンピュータネットワーク及びサーバ用オペレーティングソフトウェアの設計・作成又は保守に関する助言,通信システム用ソフトウェアの保守及びバージョンアップ,通信システム用ソフトウェアの保守及びバージョンアップに関する助言,電気通信用ソフトウェアの設計・作成又は保守,電気通信用ソフトウェアの設計・作成又は保守に関する技術的な助言,インターネット接続用のソフトウエアの保守,インターネット接続用のソフトウエアの保守に関する技術的な助言,クラウドコンピューティングネットワークのアクセス及び使用に用いるオペレーティングソフトウェアの設計・作成又は保守,クラウドコンピューティングネットワークのアクセス及び使用に用いるオペレーティングソフトウェアの設計・作成又は保守に関する技術的な助言,コンピュータソフトウェアのインストール・保守及び修理,コンピュータソフトウェアのインストール・保守及び修理に関する技術的な助言,コンピュータソフトウエアの更新,コンピュータソフトウエアの更新に関する技術的な助言,ソリューション用コンピュータソフトウエアの開発,コンピュータソフトウェアの設計・作成・保守に関する助言及び情報の提供,コンピュータシステムの設計,コンピュータシミュレーションモデルの設計,コンピュータープラットフォームの開発,コンピュータプログラムの複製,コンピュータプログラムのインストール,コンピュータコードの作成,コンピュータの貸与,コンピュータソフトウェアの貸与,データ処理用コンピュータの貸与,コンピュータシステムの分析,コンピュータプログラムの変換及びコンピュータデータの変換(媒体からの変換でないもの),コンピュータシステムの動作の遠隔監視,故障を検出するためのコンピュータシステムの監視,遠隔操作によるデータのバックアップ,コンピュータデータの回復,集積回路の設計に使用するコンピュータプログラムの提供,半導体IPコア(ハードウェア又はソフトウェア)の設計に使用するコンピュータプログラムの提供,集積回路の設計に使用するコンピュータプログラムの設計・作成又は保守,半導体IPコア(ハードウェア又はソフトウェア)の設計に使用するコンピュータプログラムの設計・作成又は保守,電子計算機のプログラムの設計・作成又は保守,集積回路の設計・開発及び保守,集積回路の設計・開発及び保守に関する情報の提供,集積回路の設計・開発及び保守に関する指導・助言,ハードウェアとしての半導体IPコアの設計・開発,ソフトウェアとしての半導体IPコアの設計・開発及び保守,ハードウェアとしての半導体IPコアの設計・開発に関する情報の提供,ソフトウェアとしての半導体IPコアの設計・開発及び保守に関する情報の提供,ハードウェアとしての半導体IPコアの設計・開発に関する指導及び助言,ソフトウェアとしての半導体IPコアの設計・開発及び保守に関する指導及び助言,機械・装置若しくは器具(これらの部品を含む。)又はこれらの機械等により構成される設備の設計,集積回路に関する試験又は研究,半導体IPコア(ハードウェア又はソフトウェア)に関する試験又は研究
出願人ザインエレクトロニクス株式会社
代理人個人,個人,個人
OCRテキストHINE
OCRテキスト2THINE
OCRについて
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