商標ウォッチ

公開日2024-07-05
公報種別公開商標公報
出願番号2024069681
出願日2024-06-27
区分第7類(機械),第9類(機械器具),第37類(建設),第42類(科学・技術)
商品役務半導体製造装置,半導体製造装置の部品及び付属品,半導体製造装置用制御装置,半導体製造装置用分析装置,半導体製造装置用検査装置,半導体製造装置用測定機械器具,半導体製造用付帯設備(サブファブ)内の液体搬送の管理・分析・制御装置,半導体製造用の薄膜形成装置の管理・分析・制御装置,半導体製造装置より排出される排ガス及び廃液の分析・制御・検査装置,半導体製造用の環境試験装置,半導体製造工程用のマスク異物検査装置,半導体製造工程用のマスク外観検査装置,半導体の検査及び試験装置,半導体材料の検査及び試験装置,半導体材料の分析・制御装置,半導体製造用マスク検査装置,半導体装置の測定装置,半導体製造装置の運転状況の監視・警報装置全 34 件を表示,半導体製造装置・半導体製造装置用測定機械器具・半導体製造設備の設置工事,半導体製造装置・半導体製造装置用測定機械器具・半導体製造設備の設置工事に関する情報の提供,半導体製造装置・半導体製造装置用測定機械器具・半導体製造設備の修理・保守,半導体製造装置・半導体製造装置用測定機械器具・半導体製造設備の修理・保守に関する情報の提供,半導体製造装置・半導体製造装置用測定機械器具・半導体製造設備の清掃・洗浄,半導体製造装置・半導体製造装置用測定機械器具・半導体製造設備の清掃・洗浄に関する情報の提供,半導体製造装置・半導体製造装置用測定機械器具・半導体製造設備の設計,半導体製造装置・半導体製造装置用測定機械器具・半導体製造設備の設計に関する指導・助言・情報の提供,半導体製造装置・半導体製造装置用測定機械器具・半導体製造設備用の電子計算機のプログラムの設計・作成又は保守,半導体製造装置・半導体製造装置用測定機械器具・半導体製造設備の制御・分析・検査・試験・測定用の電子計算機のプログラムの設計・作成又は保守,半導体製造装置・半導体製造装置用測定機械器具・半導体製造設備の性能・操作方法等に関する紹介及び説明,半導体・半導体製造工程・半導体材料・半導体製造用材料・半導体製造装置・半導体製造装置用測定機械器具・半導体製造設備に関する試験・検査・研究及びこれらについての情報の提供,半導体製造装置用測定機械器具の貸与,半導体製造装置・半導体製造装置用測定機械器具・半導体製造設備用の電子計算機のプログラムの提供,半導体製造装置・半導体製造装置用測定機械器具・半導体製造設備の制御・分析・検査・試験・測定用の電子計算機のプログラムの提供,半導体製造装置・半導体製造装置用測定機械器具・半導体製造設備の検査・測定
出願人株式会社堀場製作所,HORIBA,Ltd.
代理人弁理士法人桶野知的財産事務所
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