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公開日
2024-06-10
公報種別
公開商標公報
出願番号
2024058452
出願日
2024-05-31
区分
第9類(機械器具)
商品役務
半導体集積回路
,
半導体
,
半導体記憶装置
,
半導体メモリ
,
半導体チップ
,
半導体素子
,
半導体基板
,
半導体デバイス
,
電子応用機械器具及びその部品
,
コンピュータソフトウェア(記憶されたもの)
,
コンピュータソフトウェア用アプリケーション(電気通信回線を通じてダウンロードにより販売されるもの)
,
インターネットを利用して受信し及び保存することができる音楽ファイル
,
インターネットを利用して受信し及び保存することができる画像ファイル及び動画ファイル
,
携帯電話用のダウンロード可能な画像
,
ダウンロード可能なアイコン又はファビコン用画像データ
,
電子出版物(電気通信回線を通じてダウンロードにより販売されるもの)
,
録音済み又は録画済みのコンパクトディスク及びその他の記録媒体
出願人
富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社
代理人
個人
,
個人
,
個人
OCRテキスト
OCRテキスト2
R
OCRについて
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