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公開日2024-06-07
公報種別公開商標公報
出願番号2024057515
出願日2024-05-29
区分第9類(機械器具),第42類(科学・技術)
商品役務半導体,半導体チップ,半導体知的財産権の中核,マイクロプロセッサ,集積回路,集積回路の設計・製造または使用のためのダウンロード可能なソフトウェア,集積回路の設計用ソフトウェア,集積回路の設計用のダウンロード可能なソフトウェア,システムオンチップ,システムオンチップの設計用ソフトウェア,システムオンチップの設計用のダウンロード可能なソフトウェア,ネットワークオンチップ,ネットワークオンチップの設計用ソフトウェア,ネットワークオンチップの設計用のダウンロード可能なソフトウェア,ダウンロード可能な電子出版物,半導体の知的財産権に関する研究・開発又は設計,半導体又は集積回路の設計,集積回路の設計全 31 件を表示,半導体の設計,半導体チップのレイアウトの設計,半導体チップの設計,システムオンチップの設計,コンピュータ技術及びコンピュータプログラミングに関する情報の提供,コンピュータソフトウェアの設計,オンラインによるアプリケーションソフトウェアの提供(SaaS),SaaSの設計,SaaSの提供,コンピュータソフトウェアプラットフォームの提供(PaaS),半導体・半導体チップ・集積回路・コンピュータソフトウェア・システムオンチップ・ネットワークオンチップ・半導体知的財産権の中核・半導体の設計・半導体チップの設計・集積回路の設計・コンピュータソフトウェアの設計・システムオンチップの設計またはネットワークオンチップの設計に関連するコンピュータソフトウェアプラットフォームの提供(PaaS),コンピュータープラットフォームの開発,ウェブサイト経由によるコンピュータ技術及びコンピュータプログラミングに関する情報の提供
出願人オープネッジィステクノロジーインコーポレイテッド,OPENEDGES Technology,Inc.
代理人弁理士法人太陽国際特許事務所
OCRテキストOPENEDGES Square
OCRテキスト2OPENEDGESSquare
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