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公開日2024-05-16
公報種別公開商標公報
出願番号2024048476
出願日2024-05-08
区分第35類(広告・事務),第40類(製造・加工),第42類(科学・技術)
商品役務半導体素子の販売に関する情報の提供,商品の販売に関する情報の提供,市場調査又は分析,販売促進のための企画及び実行の代理,商品の販売促進若しくは役務の提供促進のための企画又は実行の代理,商業又は広告のための商品見本市の企画・運営,消費者のための商品及び役務の選択における助言と情報の提供,コンピュータデータベースへの情報編集,コンピュータデータベースへの情報構築,顧客に関する情報の収集・管理又は分析,マーケティング,半導体の小売又は卸売の業務において行われる顧客に対する便益の提供,受託による半導体ウェハーの製造,受託による半導体集積回路の組立て又はパッケージング,受託による半導体・ウエハーおよび集積回路の加工,半導体素子の製造・加工又は組立に関する情報の提供,半導体の部品及び集積回路に関する顧客の特注による製造及び組立加工,半導体の組立加工全 35 件を表示,半導体の研削加工,半導体に関する研究及び開発,半導体に関する試験又は研究,半導体製造装置の試験・検査・研究,半導体および集積回路の分野における産業分析および研究,電子回路・半導体素子・集積回路・大規模集積回路に関する研究及び開発,半導体製造装置の運転データの分析及びその情報の提供,半導体加工技術の分野における研究,半導体製造装置の設計,半導体及び半導体集積回路の設計,半導体及び半導体製造装置の設計,半導体設計全般に関するコンサルティング,半導体集積回路の設計に関する指導・助言・情報の提供,半導体の製造に使用するコンピュータソフトウェアプラットフォームの作成・保守,半導体の製造に使用するコンピュータソフトウェアの作成・保守,コンピュータハードウェアの設計又は開発,コンピュータソフトウェアの設計・作成・開発又は保守
出願人GMOインターネットグループ株式会社
代理人弁理士法人RYUKA国際特許事務所
OCRテキスト日m刀半導体uo
OCRテキスト2日の丸半導体byGMO
OCRについて

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