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公開日2024-05-10
公報種別公開商標公報
出願番号2024045944
出願日2024-04-30
区分第9類(機械器具)
商品役務半導体メモリー,半導体メモリー装置,半導体用ウェハーの製造に使用するためのコンピューターソフトウェア,ICカード,半導体試験用プローブ,半導体試験装置,DNAチップ,バイオチップ,半導体,集積回路用ウェハー,半導体チップ,電子半導体,半導体用ウェハー,光半導体,ストラクチャード半導体ウェハー,半導体光増幅器,太陽電池用シリコンウエハー,シリコンウェハー全 20 件を表示,半導体用シリコンウェハー,半導体素子
出願人シェンジェンティーシーエルニューテクノロジーカンパニーリミテッド,Shenzhen TCL New Technology Co., LTD.
代理人弁理士法人三枝国際特許事務所
OCRテキストTS KR
OCRテキスト2TSR
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