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公開日2024-04-23
公報種別公開商標公報
出願番号2024040238
出願日2024-04-15
区分第40類(製造・加工),第42類(科学・技術)
商品役務受託による電子回路基板・半導体・集積回路の製造,受託による電子回路基板及び電子計算機の製造,受託による電子応用機械器具及びその部品の製造,電子回路基板・半導体・集積回路の受託加工,電子回路基板に関する顧客の特注による製造及び組立加工,半導体の部品及び集積回路に関する顧客の特注による製造及び組立加工,電子回路基板・半導体・集積回路の製造・加工又は組立に関する情報の提供,電子回路組立機械器具の貸与,集積回路製造装置の貸与,半導体製造用装置の貸与,電気式回路基板の設計,半導体又は集積回路の設計,回路基盤の設計に関する指導及び助言,半導体及び半導体製造装置の設計に関する指導及び助言,電子回路・半導体・集積回路に関する試験及び研究並びに開発,電子回路基板・半導体に関する試験・検査又は研究
出願人株式会社電産
代理人個人,個人,個人
OCRテキストesa
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