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公開日2024-04-18
公報種別公開商標公報
出願番号2024038187
出願日2024-04-10
区分第37類(建設),第40類(製造・加工)
商品役務建設工事,半導体製造装置の設置工事,クリーンルーム設備の設置工事・修理及び保守,電気工事,溶接工事,建設工事に関する助言,空気清浄装置用・有毒ガス除去装置用ろ過設備の設置工事に関する指導・監理,建築設備の運転・点検・整備,業務用暖冷房装置の修理又は保守,バーナーの修理又は保守,ボイラーの修理又は保守,ポンプの修理又は保守,業務用冷凍機械器具の修理又は保守,熱交換器の修理又は保守,配管設備(給排水管・空調配管・ガス管)の修理・保守に関する助言,電気通信機械器具の修理又は保守,測定機械器具の修理又は保守,化学機械器具の修理又は保守全 52 件を表示,金属加工機械器具の修理又は保守,集積回路製造装置の修理又は保守,半導体製造装置の修理又は保守,貯蔵槽類の修理又は保守,液化ガス及びガス貯蔵槽類の修理又は保守,水質汚濁防止装置の修理又は保守,業務用浄水装置の修理又は保守,業務用廃棄物圧縮装置の修理又は保守,業務用廃棄物破砕装置の修理又は保守,化学プラントの修理又は保守,原子力発電プラントの修理又は保守,高圧ガス製造設備の保守,半導体製造装置の清掃,金属の加工,金属の溶接,半導体及び集積回路の受託加工,半導体素子の製造・加工又は組立に関する情報の提供,セラミックの加工,半導体・ガラス・セラミックス・水晶・金属の切断又は研磨加工,半導体製造装置の防汚染及び防カビ被膜加工,ガス・電気・熱エネルギーの生産,ガスの処理,金属加工機械器具の貸与,製造に用いるための工業用ロボットの貸与,化学機械器具の貸与,材料処理情報の提供,空気の清浄処理,半導体ウエハの表面研磨装置の貸与,半導体製造装置の貸与,廃棄物の分別及び処分,ボイラーの貸与,業務用加湿器の貸与,業務用空気清浄器の貸与,業務用暖冷房装置の貸与
出願人株式会社テック・エンジニアリング
代理人弁理士法人志賀国際特許事務所
OCRテキストテック・エンジニアリング
OCRテキスト2テック・エンジニアリング
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