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公開日2024-03-07
公報種別公開商標公報
出願番号2024019786
出願日2024-02-28
区分第1類(化学品),第6類(金属)
商品役務スパッタリングターゲット用金属酸化物,触媒,排ガス浄化用触媒,セラミックスからなる化学品,水素吸蔵用化学品,硫化物,電池用電解質,プリント回路基板製造用接着剤,工業用接着剤,半導体用接着剤,非金属鉱物,非鉄金属,非鉄金属の合金,銅,銅箔,銅粉,銅合金,銅合金箔全 32 件を表示,銅合金粉,無鉛はんだ,亜鉛,亜鉛合金,亜鉛箔,亜鉛合金箔,亜鉛粉,亜鉛合金粉,スパッタリングターゲット用非鉄金属,樹脂付き銅箔,プリント回路基板用銅箔,プリント回路基板用銅ペースト,導電性を有する非鉄金属の合金粉末粒子,非鉄金属の鉱石
出願人三井金属鉱業株式会社,MITSUI MINING & SMELTING CO.,LTD.
代理人個人,個人,個人
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