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公開日2024-01-09
公報種別公開商標公報
出願番号2023142784
出願日2023-12-25
区分第1類(化学品),第3類(化粧品),第9類(機械器具),第40類(製造・加工),第42類(科学・技術)
商品役務フォトレジスト,フォトレジストの剥離溶剤,溶剤,半導体製造用エッチング液,現像液,半導体製造用化学品,電子部品用感光性ポリイミドコーティング剤,半導体製造用の半導体ウェハー上に薄膜を形成させるための化学原料物質,半導体製造工程において使用する半導体ウェハー洗浄剤,半導体製造工程において使用する基板洗浄剤,化学品,工業用のり及び接着剤,写真材料,原料プラスチック,半導体用研磨スラリー,半導体,半導体ウェハーの試験装置,半導体素子全 58 件を表示,半導体用ウェハー,回路基板,集積回路,イメージセンサ用半導体素子,半導体撮像素子(イメージセンサ),液晶ディスプレイ,理化学機械器具,写真機械器具,映画機械器具,光学機械器具,測定機械器具,配電用又は制御用の機械器具,回転変流機,調相機,太陽電池,電池,電気磁気測定器,電線及びケーブル,電気通信機械器具,携帯情報端末,電子応用機械器具及びその部品,受託による化学品の製造,半導体の加工,半導体ウェハーの加工,半導体ウェハーの洗浄,半導体集積回路用ウェハーのエッチング処理,半導体製造用フォトマスクの加工処理,集積回路及び半導体素子製造用フォトマスクの製造,受託による半導体回路の製造,受託による半導体ウェハーの製造,集積回路・回路基板・半導体の組立加工,半導体又は集積回路に関する試験・検査又は研究,半導体又は集積回路の設計及びこれらに関する助言,半導体加工技術の分野における研究,機械・装置若しくは器具(これらの部品を含む。)又はこれらの機械等により構成される設備の設計,電子計算機のプログラムの設計・作成又は保守,化学に関する研究,機械器具に関する試験又は研究,電子計算機の貸与,電子計算機用プログラムの提供
出願人富士フイルム株式会社
代理人弁理士法人栄光事務所
OCRテキストELECTRONIC si MATERIALS
OCRテキスト2ELECTRONIC MATERIALS
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