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公開日2023-12-28
公報種別公開商標公報
出願番号2023140983
出願日2023-12-20
区分第9類(機械器具)
商品役務半導体,半導体素子,集積回路チップ,マイクロプロセッサ,半導体装置,半導体チップ,半導体モジュール,半導体基板,半導体インバータ,駆動用集積回路,半導体センサ,半導体トランジスタ,半導体コンバータ,電子応用機械器具及びその部品,測定機械器具,電子通信機械器具,電気通信機械器具,配電用又は制御用の機械器具
出願人ローム株式会社
代理人弁理士法人深見特許事務所
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