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公開日2023-12-07
公報種別公開商標公報
出願番号2023132090
出願日2023-11-29
区分第40類(製造・加工)
商品役務請負による半導体集積回路の加工処理
出願人株式会社ジェイウェイブ
代理人個人
OCRテキストジェイウェエイブ
OCRテキスト2ジェイウェイブ
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