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公開日2023-12-04
公報種別公開商標公報
出願番号2023130312
出願日2023-11-23
区分第9類(機械器具)
商品役務半導体ウエハ検査装置,半導体の検査及び試験装置,半導体試験用プローブ,集積回路及び半導体メモリ検査装置,半導体材料(とりわけ、半導体ウエハ、半導体装置、半導体ダイ)の検査装置,半導体ウエハ用プローブ装置,半導体チップ用プローブ装置,半導体ウエハ検査のためのコンピュータソフトウェア,半導体材料(とりわけ、半導体ウエハ、半導体装置、半導体ダイ)の試験及び検査のためのコンピュータソフトウェア,半導体試験装置
出願人セミックス インコーポレイテッド,SEMICS INC.
代理人個人
OCRテキスト(〇)史本呈m |FFF]
OCRテキスト2PERA BUFFF
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