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公開日2023-10-23
公報種別公開商標公報
出願番号2023114217
出願日2023-10-13
区分第1類(化学品),第6類(金属)
商品役務はんだ付け用ペースト,はんだ付け用化学品,はんだ付け用融剤,はんだ付け用フラックス,化学品,非鉄金属及びその合金,銅及び銅合金,鉛及び鉛合金,すず及びすず合金,はんだ,はんだ合金,銀ろう,金ろう,鉛フリーはんだ,ボール状のはんだ,棒状のはんだ,線状のはんだ,脂入りはんだ全 21 件を表示,はんだ付け用金属製ワイヤ,ペースト状のはんだ,粉末状のはんだ
出願人千住金属工業株式会社,SENJU METAL INDUSTRY CO.,LTD.
代理人個人,個人,個人,個人,個人
OCRテキストECO SOLDER HAL
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