商標ウォッチ

TOP｜特許｜意匠｜商標

商標ウォッチ Twitter

公開日2023-09-28
公報種別公開商標公報
出願番号2023104884
出願日2023-09-20
区分第9類(機械器具)
商品役務ICチップ,回路基板,半導体,半導体基板,超小型回路,シリコンウェハー,集積回路,電子回路,プリント回路基板,半導体チップ,半導体としての電子式の構成部品,集積回路,金属シリコンウェハー基板としてのアルミナ基板,電子回路ボード,超大規模集積回路(VLSI),集積回路を備えた回路基板,シリコンチップ,半導体用ウェハー,大規模集積回路
出願人漢威光電股ふん有限公司,HEXAWAVE INC.
代理人個人,個人,個人,個人,個人
OCRテキストHEQWAVE
OCRテキスト2HEXAWAVE
OCRについて

この商標をJ-PlatPatで参照する

関連商標

京セラコミュニケーションシステム株式会社

デュプロ株式会社

株式会社ハイスピードボーイ

レイリスタープ

株式会社ハイスピードボーイ

プレイリストパーティー

StockSun株式会社

フリーランス名鑑

だいだらポジー

StockSun株式会社

StockSunサロン

StockSun株式会社

マキトリライト

StockSun株式会社

StockSun株式会社

マキトリメディカル

StockSun株式会社

株式会社kiroql

ミラクル集患

グランドツーリズム GrandTourism

アイデス株式会社

URBANACT アーバンアクト

アイデス株式会社

URBANCOMFO アーバンコンフォ

株式会社サイバーエッジ

深セン市索達数碼科技有限公司

深セン市高信徳智能科技有限公司

株式会社ファインデックス

株式会社ファインデックス

オックスボティカリミテッド

深せん市香江栄匯電子有限公司

厦門馳譜旭科技有限公司

ツムギホールディングス株式会社

ボカポップ

大騰電器株式会社

株式会社Looop

続きを見る