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公開日2022-08-05
公報種別公開商標公報
出願番号2022087803,111007533
出願日2022-07-28
区分第42類(科学・技術)
商品役務半導体チップの設計,集積回路の設計,新製品の研究及び開発,受託による新製品の研究開発,科学技術に関する研究,技術的課題の研究,工業上の分析及び調査,科学に関する研究,科学及び技術的な研究,電気通信エンジニアリングに関する指導及び助言,電気工学の分野に関する研究,電気に関する試験・研究又は助言,電気工学技術に関する指導及び助言,半導体チップ処理装置、集積回路設計部品および使用方法に関するデータベースの使用のライセンス事務の代行,半導体チップ部品または集積回路設計部品の処理装置およびその製造技術に関連するコンピュータデータベースの設計、開発、改修、建設、分析、コンサルティング、アクセスなどに関連するサービスの時間ベースの料金での提供,集積回路設計部品に関連するデータベースの使用の提供,国内的及び国際的なネットワーク経由による情報の提供,国内的及び国際的なネットワーク経由による半導体ウェーハ及び集積回路の開発または関連技術に関する情報の提供全 38 件を表示,半導体素子に関する試験又は研究に関する情報の提供,フォトマスク製品製造技術に関する情報の提供,フォトマスクの設計,半導体ウェーハ技術に関する研究,受託による半導体チップの試験・検査・研究,フォトマスク、電子ウェーハ、半導体、ウェーハ、集積回路およびその部品に関する製造または試験技術および装置に関する助言および技術提供および評価,自動車用半導体の設計,自動車用チップの設計,シリコンウェーハ及び半導体の設計,受託によるフォトマスク、集積回路、コンピュータチップおよび電子回路の設計および開発,受託による自動車用チップの試験,インターネットを介した半導体チップまたは集積回路部品およびその処理装置に関する設計および開発,インターネットを介した半導体ウェーハの処理及び設計技術の資料の提供,半導体の製造および研究に関する技術的な助言,半導体チップの設計に関する専門的助言の提供,半導体又は集積回路の設計,電子回路・半導体素子・集積回路・大規模集積回路に関する試験又は研究に関する情報の提供,集積回路に関する試験又は研究,半導体製品製造の技術的研究に関する助言,電子回路・半導体素子・集積回路・大規模集積回路の設計に関する情報の提供
出願人東セン資産股フン有限公司,Rise River Asset Co., LTD.
代理人SK弁理士法人,個人,個人
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