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公開日2022-08-05
公報種別公開商標公報
出願番号2022087795,111007531
出願日2022-07-28
区分第40類(製造・加工)
商品役務ガラスのエッチング加工,集積回路のエッチング,半導体の組立加工,受託によるウエハーの製造,受託による半導体の製造,受託による自動車用半導体の製造及び組立加工,受託による自動車用ウエハーの製造及び組立加工,受託による半導体集積回路の組立て又はパッケージング,受託によるシリコンウェハー及び集積回路の製造,シリコンウェハー及び集積回路組立加工,シリコンウェハー及び半導体の研磨,受託による集積回路、フォトマスク及びチップの組立加工,受託による半導体・ウエハーおよび集積回路の加工,受託による半導体及び集積回路の組立て又はパッケージング,半導体チップ裁断及び組立て又はパッケージング,ウェーハのエッチング及び切断加工,半導体のエッチング,集積回路の裁断または成形,集積回路の製造・加工
出願人東セン資産股フン有限公司,Rise River Asset Co., LTD.
代理人SK弁理士法人,個人,個人
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