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公開日
2025-07-09
公報種別
公開国際商標公報
国際登録番号
1852463
国際登録日
2024-10-30
区分
第9類(機械器具)
,
第40類(製造・加工)
商品役務
Chips [integrated circuits]; transistors [electronic]; semi-conductors; integrated circuit plates; semi-conductor device; memory boards; memory expansion modules; dynamic random access memory (dram); wafers for integrated circuits; memory module; chip cards; memory expansion cards; semi-conductor memory; computer software
,
recorded; computer memory devices.
,
Abrasion; custom assembling of integrated circuit photomasks and electronic or computer chips for others; metal treating; paper finishing; optical glass grinding; stripping finishes; printing; recycling of waste and trash; custom manufacture of semiconductor wafers; custom 3D printing for others; processing and treating of chemical reagents.
基礎出願番号
79578700,79590673
基礎出願日
2024-07-03,2024-07-03
基礎出願国
CN,CN
出願人
CXMT Corporation
OCRテキスト
OCRテキスト2
星翎
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