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公開日2025-03-12
公報種別公開国際商標公報
国際登録番号1832233
国際登録日2024-11-13
区分第9類(機械器具),第40類(製造・加工),第42類(科学・技術)
商品役務Semi-conductor wafers; wafers for integrated circuits; structured semi-conductor wafer; chips [integrated circuits]; electronic chips; electronic semiconductors; silicon wafers; semiconductors; integrated circuit modules.,Assembling integrated circuit mask and electronic or computer chips for others; processing of semi-conductor wafers; encapsulation of semiconductors; providing information relating to material treatment; custom assembling of materials for others; abrasion; laminating; grinding; custom manufacturing of semiconductor circuits; custom manufacture of semiconductor wafers.,Research in the field of semiconductor processing technology; design of semiconductors; design of integrated circuits; design of semiconductor packaging; technological research; research and development of new products for others; artificial intelligence consultancy; technical research in the field of manufacture of silicon photonic chips; microchips design services; research in the field of telecommunications technology.
基礎出願番号80635285,80633757,80638450,80630864
基礎出願日2024-08-29,2024-08-29,2024-08-29,2024-08-29
基礎出願国CN,CN,CN,CN
出願人CreMemory Technology Co., Ltd.
OCRテキストCrekemory
OCRテキスト2
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