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公開番号2025182127
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-12-11
出願番号2025170213,2022539481
出願日2025-10-08,2021-07-27
発明の名称半導体装置
出願人ローム株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 25/07 20060101AFI20251204BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】複数の半導体素子への制御電圧の印加を均一にすること。
【解決手段】半導体装置A1は、第1制御電極を具備する第1半導体素子21Aと、第2制御電極を具備する第2半導体素子22Aと、第3制御電極を具備する第3半導体素子23Aと、制御端子11Dと、各制御電極と制御端子11Dとを導通させる第1導通部材3Aと、を備える。制御端子11Dは、第1半導体素子21Aに対してY方向の一方側に配置される。第1導通部材3Aは、第1制御電極に接合された第1枝部31A、第2制御電極に接合された第2枝部32A、第3制御電極に接合された第3枝部33A、および制御端子11Dに導通する端子枝部34Aと、第1枝部31Aおよび第2枝部32Aを連結する第1連結部35A、第2枝部32Aおよび第3枝部33Aを連結する第2連結部36A、および第3枝部33Aおよび端子枝部34Aの間に介在する第3連結部37A、を有する。
【選択図】図24
特許請求の範囲【請求項１】
スイッチング機能を有し第１制御電極を具備する第１半導体素子と、
スイッチング機能を有し第２制御電極を具備する第２半導体素子と、
スイッチング機能を有し第３制御電極を具備する第３半導体素子と、
制御端子と、
前記第１制御電極、前記第２制御電極および前記第３制御電極と前記制御端子とを導通させる第１導通部材と、を備える半導体装置であって、
前記第１半導体素子、前記第２半導体素子および前記第３半導体素子は、第１方向の一方側から他方側にこの順で配列されており、
前記制御端子は、前記第１半導体素子に対して前記第１方向の前記一方側に配置されており、
前記第１導通部材は、前記第１制御電極に接合された第１枝部、前記第２制御電極に接合された第２枝部、前記第３制御電極に接合された第３枝部、および前記制御端子に導通する端子枝部と、前記第１枝部および前記第２枝部を連結する第１連結部、前記第２枝部および前記第３枝部を連結する第２連結部、および前記第３枝部および前記端子枝部の間に介在する第３連結部、を有する、半導体装置。
続きを表示（約 720 文字）【請求項２】
前記第１連結部は、前記第１方向に沿って延びている、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記第２連結部は、前記第１方向に沿って延びている、請求項２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記第１連結部および前記第２連結部は、前記第１方向に沿って視て互いに重なる、請求項３に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記第３連結部は、前記第１方向に沿って延びている、請求項４に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記第３連結部は、前記第１連結部および前記第２連結部に対して前記第１方向と直角である第２方向に離間している、請求項５に記載の半導体装置。
【請求項７】
前記第１導通部材は、前記第２連結部の前記第１方向他方側部分と前記第３連結部の前記第１方向他方側部分とに繋がり且つ前記第２方向に沿って延びる第１中継部を有する、請求項６に記載の半導体装置。
【請求項８】
前記第１導通部材は、前記第３連結部の前記第１方向一方側部分と前記端子枝部の前記第１方向他方側部分とに繋がり且つ前記第２方向に沿って延びる第２中継部を有する、請求項７に記載の半導体装置。
【請求項９】
前記制御端子が前記第２方向において占める領域は、前記第１枝部、前記第２枝部および前記第３枝部が前記第２方向においてそれぞれ占める領域と、互いに重なる、請求項８に記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記第１導通部材は、金属板材料から構成される、請求項１～９のいずれか一項に記載の半導体装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、半導体装置に関する。
続きを表示（約 5,300 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、半導体装置は、ダイパッド及び複数のリードを含むリードフレームと、ダイパッドに搭載されたトランジスタと、トランジスタの各電極とリードとを接続するワイヤと、トランジスタ及びワイヤを封止する封止樹脂とを備える（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１７－１７４９５１号公報
【０００４】
［概要］
ところで、半導体装置には、半導体装置が流す電流に応じて複数のトランジスタが搭載されるものがある。各トランジスタは、互いに並列的に接続される。つまり、各トランジスタの制御電極と駆動電極は、ワイヤによって１つのパッドに接続される。この場合、例えば各トランジスタの制御電極に接続されるワイヤの長さが互いに異なる。これにより、各トランジスタにおいて、リードと制御電極との間のインダクタンス値（Ｌ）や抵抗値（Ｒ）等の電気的特性にばらつきが生じる。また、各トランジスタの制御電極への導通経路に起因して、制御電圧の印加が不均一となることが懸念される。このような電気的特性の相違は、各トランジスタの動作、たとえばオンオフのタイミングに影響する。上記の半導体装置は、例えばインバータ回路やＤＣ－ＤＣコンバータ回路に用いられる。このような場合、２つの半導体装置にそれぞれ含まれるトランジスタのばらつきを考慮した大きなマージンの設計が必要となる。
【０００５】
本開示の一態様である半導体装置は、スイッチング機能を有し第１制御電極を具備する第１半導体素子と、スイッチング機能を有し第２制御電極を具備する第２半導体素子と、スイッチング機能を有し第３制御電極を具備する第３半導体素子と、制御端子と、前記第１制御電極、前記第２制御電極および前記第３制御電極と前記制御端子とを導通させる第１導通部材と、を備える半導体装置であって、前記第１半導体素子、前記第２半導体素子および前記第３半導体素子は、第１方向の一方側から他方側にこの順で配列されており、前記制御端子は、前記第１半導体素子に対して前記第１方向の前記一方側に配置されており、前記第１導通部材は、前記第１制御電極に接合された第１枝部、前記第２制御電極に接合された第２枝部、前記第３制御電極に接合された第３枝部、および前記制御端子に導通する端子枝部と、前記第１枝部および前記第２枝部を連結する第１連結部、前記第２枝部および前記第３枝部を連結する第２連結部、および前記第３枝部および前記端子枝部の間に介在する第３連結部、を有する。
【０００６】
また、本開示の別の一態様である半導体装置は、スイッチング機能を有し第１制御電極を具備する第１半導体素子と、スイッチング機能を有し第２制御電極を具備する第２半導体素子と、スイッチング機能を有し第３制御電極を具備する第３半導体素子と、制御端子と、前記第１制御電極、前記第２制御電極および前記第３制御電極と前記制御端子とを導通させる第１導通部材と、を備える半導体装置であって、前記第１半導体素子、前記第２半導体素子および前記第３半導体素子は、第１方向の一方側から他方側にこの順で配列されており、前記制御端子は、前記第１半導体素子に対して前記第１方向の前記一方側に配置されており、前記第１導通部材は、第１枝部、第２枝部、第３枝部、端子枝部、第１連結部、第２連結部、第１中継部、第２中継部、第３連結部、第３中継部および第４連結部を有し、前記第１枝部は、前記第１制御電極に接合されており、前記第２枝部は、前記第２制御電極に接合されており、前記第３枝部は、前記第３制御電極に接合されており、前記端子枝部は、前記制御端子に導通しており、前記第１連結部は、前記第１枝部および前記第２枝部を連結しており、前記第２連結部は、前記第２枝部および前記第３枝部を連結しており、前記第１中継部は、前記第１連結部から前記第１方向と直角である第２方向に延びており、前記第２中継部は、前記第２連結部から前記第２方向に延びており、前記第３連結部は、前記第１中継部および前記第２中継部を連結しており、前記第３中継部は、前記第３連結部から前記第２方向に延びており、前記第４連結部は、前記第３中継部と前記端子枝部との間に介在している。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
図１は、第１実施形態の半導体装置を示す斜視図である。
図２は、第１実施形態の半導体装置を示す斜視図である。
図３は、第１実施形態の半導体装置を示す平面図である。
図４は、第１実施形態の半導体装置を示す側面図である。
図５は、図３の５－５線断面図である。
図６は、図３の６－６線断面図である。
図７は、図３の一部拡大図である。
図８は、変更例の半導体装置を示す平面図である。
図９は、第２実施形態の半導体装置を示す平面図である。
図１０は、第３実施形態の半導体装置を示す斜視図である。
図１１は、図１０の半導体装置の平面図である。
図１２は、図１０の半導体装置の側面図である。
図１３は、図１１の１３－１３線断面図である。
図１４は、変更例の半導体装置を示す平面図である。
図１５は、第４実施形態の半導体装置を示す平面図である。
図１６は、図１５の半導体装置の一部拡大平面図である。
図１７は、第５実施形態の半導体装置を示す平面図である。
図１８は、図１７の半導体装置の一部拡大平面図である。
図１９は、第６実施形態の半導体装置を示す平面図である。
図２０は、図１９の半導体装置の一部拡大平面図である。
図２１は、本開示の第７実施形態に係る半導体装置を示す平面図である。
図２２は、本開示の第７実施形態に係る半導体装置を示す底面図である。
図２３は、本開示の第７実施形態に係る半導体装置を示す要部斜視図である。
図２４は、本開示の第７実施形態に係る半導体装置を示す要部平面図である。
図２５は、図２４のＶ－Ｖ線に沿う断面図である。
図２６は、図２４のＶＩ－ＶＩ線に沿う断面図である。
図２７は、本開示の第７実施形態に係る半導体装置を示す要部平面図である。
図２８は、本開示の第７実施形態に係る半導体装置の第１導通部材を示す斜視図である。
図２９は、本開示の第７実施形態に係る半導体装置の第１導通部材を示す正面図である。
図３０は、本開示の第７実施形態に係る半導体装置の第１導通部材を示す平面図である。
図３１は、本開示の第７実施形態に係る半導体装置の第１導通部材を示す側面図である。
図３２は、本開示の第７実施形態に係る半導体装置の第１導通部材を示す斜視図である。
図３３は、本開示の第７実施形態に係る半導体装置の第１導通部材を示す平面図である。
図３４は、本開示の第７実施形態に係る半導体装置の第１導通部材を示す正面図である。
図３５は、本開示の第７実施形態に係る半導体装置の第１導通部材を示す側面図である。
図３６は、本開示の第７実施形態に係る半導体装置の第２導通部材を示す斜視図である。
図３７は、本開示の第７実施形態に係る半導体装置の第２導通部材を示す平面図である。
図３８は、本開示の第７実施形態に係る半導体装置の第２導通部材を示す正面図である。
図３９は、本開示の第７実施形態に係る半導体装置の第２導通部材を示す側面図である。
図４０は、本開示の第７実施形態に係る半導体装置の第２導通部材を示す斜視図である。
図４１は、本開示の第７実施形態に係る半導体装置の第２導通部材を示す正面図である。
図４２は、本開示の第７実施形態に係る半導体装置の第２導通部材を示す平面図である。
図４３は、本開示の第７実施形態に係る半導体装置の第２導通部材を示す側面図である。
図４４は、本開示の第７実施形態に係る半導体装置の第３導通部材を示す斜視図である。
図４５は、本開示の第７実施形態に係る半導体装置の第３導通部材を示す平面図である。
図４６は、本開示の第７実施形態に係る半導体装置の第３導通部材を示す正面図である。
図４７は、本開示の第７実施形態に係る半導体装置の第３導通部材を示す側面図である。
図４８は、本開示の第７実施形態に係る半導体装置の第４導通部材を示す斜視図である。
図４９は、本開示の第７実施形態に係る半導体装置の第４導通部材を示す正面図である。
図５０は、本開示の第７実施形態に係る半導体装置の第４導通部材を示す平面図である。
図５１は、本開示の第７実施形態に係る半導体装置の第４導通部材を示す側面図である。
図５２は、本開示の第８実施形態に係る半導体装置を示す要部平面図である。
図５３は、本開示の第８実施形態に係る半導体装置の第１導通部材を示す斜視図である。
図５４は、本開示の第８実施形態に係る半導体装置の第１導通部材を示す正面図である。
図５５は、本開示の第８実施形態に係る半導体装置の第１導通部材を示す平面図である。
図５６は、本開示の第８実施形態に係る半導体装置の第１導通部材を示す側面図である。
図５７は、本開示の第８実施形態に係る半導体装置の第１導通部材を示す斜視図である。
図５８は、本開示の第８実施形態に係る半導体装置の第１導通部材を示す平面図である。
図５９は、本開示の第８実施形態に係る半導体装置の第１導通部材を示す正面図である。
図６０は、本開示の第８実施形態に係る半導体装置の第１導通部材を示す側面図である。
図６１は、本開示の第８実施形態に係る半導体装置の第２導通部材を示す斜視図である。
図６２は、本開示の第８実施形態に係る半導体装置の第２導通部材を示す平面図である。
図６３は、本開示の第８実施形態に係る半導体装置の第２導通部材を示す正面図である。
図６４は、本開示の第８実施形態に係る半導体装置の第２導通部材を示す側面図である。
図６５は、本開示の第８実施形態に係る半導体装置の第２導通部材を示す斜視図である。
図６６は、本開示の第８実施形態に係る半導体装置の第２導通部材を示す正面図である。
図６７は、本開示の第８実施形態に係る半導体装置の第２導通部材を示す平面図である。
図６８は、本開示の第８実施形態に係る半導体装置の第２導通部材を示す側面図である。
図６９は、本開示の第９実施形態に係る半導体装置の第１導通部材を示す斜視図である。
図７０は、本開示の第９実施形態に係る半導体装置の第１導通部材を示す正面図である。
図７１は、本開示の第９実施形態に係る半導体装置の第１導通部材を示す平面図である。
図７２は、本開示の第９実施形態に係る半導体装置の第１導通部材を示す斜視図である。
図７３は、本開示の第９実施形態に係る半導体装置の第１導通部材を示す平面図である。
図７４は、本開示の第９実施形態に係る半導体装置の第１導通部材を示す正面図である。
【０００８】
［詳細な説明］
以下、実施形態及び変更例について図面を参照して説明する。以下に示す実施形態及び変更例は、技術的思想を具体化するための構成や方法を例示するものであって、各構成部品の材質、形状、構造、配置、寸法等を下記のものに限定するものではない。以下の各実施形態及び変更例は、種々の変更を加えることができる。また、以下の実施形態及び変更例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することができる。
【０００９】
本明細書において、「部材Ａが部材Ｂと接続された状態」とは、部材Ａと部材Ｂとが物理的に直接的に接続される場合、並びに、部材Ａ及び部材Ｂが、電気的な接続状態に影響を及ぼさない他の部材を介して間接的に接続される場合を含む。
【００１０】
同様に、「部材Ｃが部材Ａと部材Ｂとの間に設けられた状態」とは、部材Ａと部材Ｃ、あるいは部材Ｂと部材Ｃとが直接的に接続される場合、並びに、部材Ａと部材Ｃ、あるいは部材Ｂと部材Ｃとが、電気的な接続状態に影響を及ぼさない他の部材を介して間接的に接続される場合を含む。
（【００１１】以降は省略されています）

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