特許ウォッチ

公開番号2025181573
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-12-11
出願番号2024126065
出願日2024-08-01
発明の名称樹脂組成物
出願人南亞塑膠工業股分有限公司,NAN YA PLASTICS CORPORATION
代理人個人
主分類C08F 290/00 20060101AFI20251204BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】誘電特性、耐剥離性、及び耐熱性が良好な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】樹脂組成物は、樹脂混合物(A)、液状ゴム樹脂(B)、無機充填剤(C)、触媒(D)及びシロキサンカップリング剤(E)を含む。樹脂混合物(A)は、ビスマレイミド樹脂を含む。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
ビスマレイミド樹脂を含む樹脂混合物（Ａ）と、
液状ゴム樹脂（Ｂ）と、
無機充填剤（Ｃ）と、
触媒（Ｄ）と、
シロキサンカップリング剤（Ｅ）と、
を含む、樹脂組成物。
続きを表示（約 780 文字）【請求項２】
前記ビスマレイミド樹脂は、ビスマレイミド変性オレフィン系樹脂、ビスマレイミド変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ビスマレイミド変性ジシクロペンタジエン系樹脂又はそれらの組み合わせを含む、
請求項1に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
前記ビスマレイミド樹脂は、さらにビフェニル系ビスマレイミド樹脂を含む、
請求項２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
前記ビスマレイミド樹脂の重量平均分子量は、５００ｇ／ｍｏｌ～５０００ｇ／ｍｏｌである、
請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
前記樹脂組成物の総使用量１００重量部に対して、前記樹脂混合物（Ａ）の使用量は、１０重量部～３０重量部である、
請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
前記液状ゴム樹脂（Ｂ）は、ＬＤＭ－０２、ＬＦ－３１０Ｔ５０、ＣＯＤ－１０３、ジビニルベンゼン含有重合体又はそれらの組み合わせを含む、
請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
前記無機充填剤（Ｃ）は、シリカを含む、
請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
前記無機充填剤（Ｃ）は、アクリル基又はビニル基を有する表面改質シリカを含む、
請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
前記無機充填剤（Ｃ）のメジアン粒子径は、０．３マイクロメートル～３．０マイクロメートルである、
請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
前記シロキサンカップリング剤（Ｅ）は、ビニルシラン化合物、アクリルシラン又はそれらの組み合わせを含む、
請求項１に記載の樹脂組成物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物に関する。
続きを表示（約 1,000 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、第５世代移動通信技術（５ｔｈＧｅｎｅｒａｔｉｏｎＭｏｂｉｌｅＮｅｔｗｏｒｋ、通称５Ｇ）の発展に伴い、大容量のデータ伝送が可能な銅張積層板材料の需要も高まっている。高速伝送を追求するには、銅箔の表面粗さを減少させる（例えば、Ｒｚを０．５マイクロメートル未満にする）ことで、高周波での良好な信号伝送性能を得ることができる。しかしながら、銅箔の表面粗さが減少すると、積層構造における回路基板への物理的接着力が低下することがある（例えば、剥離強度が２ｌｂ／ｉｎ未満）。したがって、上記の問題を解決できる解決策が緊急に必要とされている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は、誘電特性、耐剥離性、耐熱性が良好な樹脂組成物を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の樹脂組成物は、樹脂混合物（Ａ）、液状ゴム樹脂（Ｂ）、無機充填剤（Ｃ）、触媒（Ｄ）及びシロキサンカップリング剤（Ｅ）を含む。樹脂混合物（Ａ）は、ビスマレイミド樹脂を含む。
【０００５】
本発明の一実施形態において、上記ビスマレイミド樹脂は、ビスマレイミド変性オレフィン系樹脂、ビスマレイミド変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ビスマレイミド変性ジシクロペンタジエン系樹脂又はそれらの組み合わせを含む。
【０００６】
本発明の一実施形態において、上記ビスマレイミド樹脂は、ビフェニル系ビスマレイミド樹脂をさらに含む。
【０００７】
本発明の一実施形態において、上記ビスマレイミド樹脂の重量平均分子量は、５００グラム／モル（ｇ／ｍｏｌ）～５０００ｇ／ｍｏｌである。
【０００８】
本発明の一実施形態において、上記樹脂組成物の総使用量１００重量部に対して、樹脂混合物（Ａ）の使用量は、１０重量部～３０重量部である。
【０００９】
本発明の一実施形態において、上記液状ゴム樹脂（Ｂ）は、ＬＤＭ－０２、ＬＦ－３１０Ｔ５０、ＣＯＤ－１０３、ジビニルベンゼン含有重合体又はそれらの組み合わせを含む。
【００１０】
本発明の一実施形態において、上記無機充填剤（C）は、シリカを含む。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許