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公開番号2025180792
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-12-11
出願番号2024088360
出願日2024-05-30
発明の名称配線基板及びその製造方法
出願人新光電気工業株式会社
代理人個人
主分類H05K 3/46 20060101AFI20251204BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】コア層の強度の低下を抑制可能な配線基板を提供する。
【解決手段】本配線基板は、透光性のコア層と、前記コア層の一方の面に配置された第1光電変換部材と、前記第1光電変換部材と電気的に接続された第1配線層と、前記コア層の他方の面に配置された第2光電変換部材と、前記第2光電変換部材と電気的に接続された第2配線層と、を有し、前記第1光電変換部材と前記第2光電変換部材は、前記コア層を介して光信号を送受信できる位置に配置されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
透光性のコア層と、
前記コア層の一方の面に配置された第１光電変換部材と、
前記第１光電変換部材と電気的に接続された第１配線層と、
前記コア層の他方の面に配置された第２光電変換部材と、
前記第２光電変換部材と電気的に接続された第２配線層と、を有し、
前記第１光電変換部材と前記第２光電変換部材は、前記コア層を介して光信号を送受信できる位置に配置されている、配線基板。
続きを表示（約 970 文字）【請求項２】
前記第１光電変換部材及び前記第２光電変換部材は、光信号を電気信号に変換する受光素子と、電気信号を光信号に変換する発光素子と、前記光信号と前記電気信号の変換を制御する制御回路と、を備える、請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記第１光電変換部材及び前記第２光電変換部材の一方は、光信号を電気信号に変換する受光素子を備え、電気信号を光信号に変換する発光素子を備えず、
前記第１光電変換部材及び前記第２光電変換部材の他方は、電気信号を光信号に変換する発光素子を備え、光信号を電気信号に変換する受光素子を備えない、請求項１に記載の配線基板。
【請求項４】
前記コア層の一方の面に配置された第３配線層と、
前記コア層の他方の面に配置された第４配線層と、
前記コア層を貫通して前記第３配線層と前記第４配線層とを電気的に接続する貫通配線と、をさらに有する、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項５】
前記コア層は、ガラスから構成されている、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項６】
前記第１光電変換部材は、透光性の光学用接着剤を介して前記コア層の一方の面に配置され、
前記第２光電変換部材は、透光性の光学用接着剤を介して前記コア層の他方の面に配置されている、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項７】
前記コア層の一方の面に配置され、前記第１光電変換部材を被覆する第１絶縁層と、
前記コア層の他方の面に配置され、前記第２光電変換部材を被覆する第２絶縁層と、をさらに有する、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項８】
透光性のコア層の一方の面に第１光電変換部材を配置すると共に、前記コア層の他方の面に第２光電変換部材を配置する工程と、
前記第１光電変換部材と電気的に接続される第１配線層を形成すると共に、前記第２光電変換部材と電気的に接続される第２配線層を形成する工程と、を有し、
前記第１光電変換部材と前記第２光電変換部材は、前記コア層を介して光信号を送受信できる位置に配置される、配線基板の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板及びその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
コア層となる基材に貫通孔が形成された配線基板が知られている。このような配線基板では、コア層の両面に形成された配線層は、貫通孔内に配置された貫通配線を介して電気的に接続されている。貫通孔の個数が多くなると、コア層の強度が低下する場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－００９８１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、コア層の強度の低下を抑制可能な配線基板の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本配線基板は、透光性のコア層と、前記コア層の一方の面に配置された第１光電変換部材と、前記第１光電変換部材と電気的に接続された第１配線層と、前記コア層の他方の面に配置された第２光電変換部材と、前記第２光電変換部材と電気的に接続された第２配線層と、を有し、前記第１光電変換部材と前記第２光電変換部材は、前記コア層を介して光信号を送受信できる位置に配置されている。
【発明の効果】
【０００６】
開示の技術によれば、コア層の強度の低下を抑制可能な配線基板を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
第１実施形態に係る配線基板を例示する断面図である。
第１実施形態に係る配線基板の製造工程を例示する図（その１）である。
第１実施形態に係る配線基板の製造工程を例示する図（その２）である。
第１実施形態に係る配線基板の製造工程を例示する図（その３）である。
第１実施形態に係る配線基板の製造工程を例示する図（その４）である。
第１実施形態の変形例に係る配線基板を例示する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。なお、各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。
【０００９】
〈第１実施形態〉
［配線基板の構造］
図１は、第１実施形態に係る配線基板を例示する断面図である。図１を参照すると、配線基板１は、コア層１０の両面に配線層及び絶縁層が積層された配線基板である。
【００１０】
具体的には、配線基板１において、コア層１０の一方の面１０ａには、配線層１１と、絶縁層１２と、絶縁層１３と、絶縁層１４と、配線層１５と、絶縁層１６と、配線層１７と、ソルダーレジスト層１８とが順次積層されている。また、コア層１０の他方の面１０ｂには、配線層２１と、絶縁層２２と、絶縁層２３と、絶縁層２４と、配線層２５と、絶縁層２６と、配線層２７と、ソルダーレジスト層２８とが順次積層されている。
（【００１１】以降は省略されています）

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