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公開番号2025179006
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-12-09
出願番号2025051686
出願日2025-03-26
発明の名称フレキシブル銅箔基板
出願人柏彌蘭金屬化研究股分有限公司
代理人弁理士法人筒井国際特許事務所
主分類C23C 18/48 20060101AFI20251202BHJP(金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般)
要約【課題】高周波伝送に適したフレキシブル銅箔基板を提供する。
【解決手段】フレキシブル銅箔基板は、ポリイミド基材と、ニッケル銅合金層と、銅層と、を有し、前記ニッケル銅合金層は、ニッケル、銅およびリンを含み、無電気めっきによって前記ポリイミド基材の少なくとも片面に形成され、前記ニッケル銅合金層において、前記ニッケルに対する前記銅の重量比が、1.3より大きく2.3未満であり、前記リンの含有量が、前記ニッケル銅合金層の2.1重量%より大きく3.0重量%未満であり、前記銅層は、前記ニッケル銅合金層において前記ポリイミド基材に対しての反対側に形成されると共に、前記ニッケル銅合金層と結合して金属導電層が形成される。上記フレキシブル銅箔基板は、1～4GHzの周波数範囲での挿入損失を低減させることができ、高周波伝送に適したフレキシブル回路板の製作に適用される。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
ポリイミド基材と、ニッケル銅合金層と、銅層と、を有するフレキシブル銅箔基板であって、
前記ニッケル銅合金層は、ニッケル、銅およびリンを含み、無電気めっきによって前記ポリイミド基材の少なくとも片面に形成され、前記ニッケル銅合金層において、前記ニッケルに対する前記銅の重量比が、１.３より大きく２.３未満であり、前記リンの含有量が、前記ニッケル銅合金層の２.１重量％より大きく３.０重量％未満であり、
前記銅層は、前記ニッケル銅合金層において前記ポリイミド基材に対しての反対側に形成されると共に、前記ニッケル銅合金層と結合して金属導電層が形成される、フレキシブル銅箔基板。
続きを表示（約 500 文字）【請求項２】
前記ニッケル銅合金層が、単一のめっき層である、請求項１に記載のフレキシブル銅箔基板。
【請求項３】
前記ニッケル銅合金層は、単層の厚さが、６０nmより大きく９０nm未満である、請求項１に記載のフレキシブル銅箔基板。
【請求項４】
前記ニッケル銅合金層は、１００MHzの周波数での相対透磁率が１未満である、請求項１に記載のフレキシブル銅箔基板。
【請求項５】
前記無電気めっきにおいて、めっき浴の金属塩濃度が４.８g/L、還元剤濃度が２０g/L、めっき浴の温度が３８℃での条件下、前記ニッケル銅合金層は、０.８nm/secより大きいめっき速度で形成される、請求項１に記載のフレキシブル銅箔基板。
【請求項６】
前記ニッケル銅合金層は、シート抵抗が１０Ω/dm
2
未満である、請求項１に記載のフレキシブル銅箔基板。
【請求項７】
前記銅層は、電気めっきにより前記ニッケル銅合金層に形成され、厚さが０.２～２０μmである、請求項１～６のいずれか１項に記載のフレキシブル銅箔基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル銅箔基板に関し、特に高周波伝送用のフレキシブル銅箔基板に関するものである。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
接着剤レスのフレキシブル銅箔基板(Adhesiveless Flexible Cupper Clad Laminate、２Ｌ－ＦＣＣＬ)は、主にポリイミド基材と銅箔をコーティング、スパッタリングまたはラミネートなどの方法で結合させて作られ、その特徴が、より優れた耐熱性や寸法安定性を備えることである。近年、フレキシブル銅箔基板の製作には、ポリイミド基材の表面にニッケル層を形成し、前記ニッケル層の上に銅層が電気めっきにより形成される、という湿式メタライゼーション法が開発された。
【０００３】
銅層とポリイミド基材との間にニッケル層を形成することで、ニッケル層および銅層からなる金属導電層とポリイミド基材との剥離強度を向上させ、ひいてはフレキシブル銅箔基板の構造強度を向上することができる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、ニッケル金属の磁性と低い導電性のせいで、電子信号の伝送に影響を与えるため、高周波で伝送するときに、回路導体には、表皮効果(Skin effect)により追加の挿入損失(Insertion loss)を引き起こす恐れがある。
【０００５】
また、過大な挿入損失を引き起こされると、回路導体は、高周波で伝送を行うときに、信号の伝送が不完全となる場合がある。
【０００６】
よって、本発明の技術分野においては、高周波伝送用のフレキシブル銅箔基板について、まだ改良の余地がある。
【０００７】
本発明者らは、本発明のフレキシブル銅箔基板が、１～４GHzの周波数範囲で共振吸収を生じないため、高周波伝送用のフレキシブルプリント回路(Flexible Printed Circuit、ＦＰＣ)の製作に有益であることを発見した。言い換えると、本発明のフレキシブル銅箔基板は、無電気めっき法と特定なニッケル銅合金層の組成を利用することで、１～４GHzの周波数範囲での挿入損失を低減させることができ、高周波伝送に適したフレキシブル銅箔基板を得ることができる。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明の一実施形態のフレキシブル銅箔基板は、
ポリイミド基材と、ニッケル銅合金層と、銅層と、を有し、
前記ニッケル銅合金層は、ニッケル、銅およびリンを含み、無電気めっきによって前記ポリイミド基材の少なくとも片面に形成され、前記ニッケル銅合金層において、前記ニッケルに対する前記銅の重量比が、１.３より大きく２.３未満であり、前記リンの含有量が、前記ニッケル銅合金層の２.１重量％より大きく３.０重量％未満であり、
前記銅層は、前記ニッケル銅合金層において前記ポリイミド基材に対しての反対側に形成されると共に、前記ニッケル銅合金層と結合して金属導電層が形成される。
【０００９】
本発明の一実施例において、前記ニッケル銅合金層が、単一のめっき層である。
【００１０】
本発明の一実施例において、前記ニッケル銅合金層は、単層の厚さが、６０nmより大きく９０nm未満である。
（【００１１】以降は省略されています）

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