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公開番号2025178903
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-12-09
出願番号2024085774
出願日2024-05-27
発明の名称電子モジュールおよび電子機器
出願人キヤノン株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01L 25/04 20230101AFI20251202BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】電子モジュールにおける通信速度の高速化を実現する。
【解決手段】電子モジュールにおいて、配線板は、複数の配線層と、第1乃至第4のビア群を含み、第1半導体素子の第1端子群の第1端子に接続された第1ビアと第1端子群の第2端子に接続された第2ビアは第1方向に配列され、第2端子群の第3端子に接続された第3ビアと第2端子群の第4端子に接続され、第3ビアに隣り合う第4ビアは第1方向に交差する第2方向に配列され、第1ビアと第2ビアとを結ぶ仮想直線が、第3ビアと第4ビアとの間を通り、第1ビアと第2半導体素子の第3端子群の第5端子に接続された第5ビアとを接続する第1配線および第2ビアと第3端子群の第6端子に接続された第6ビアとを接続する第2配線が、第3ビアと第4ビアとの間を通る。
【選択図】図5A
特許請求の範囲【請求項１】
配線板と、
前記配線板の一方の主面に搭載された第１半導体素子および第２半導体素子と、を備える電子モジュールであって、
前記第１半導体素子は、第１端子群および第２端子群を含み、
前記第２半導体素子は、第３端子群および第４端子群を含み、
前記配線板は、複数の配線層と、前記第１端子群の複数の端子にそれぞれ接続された複数のスルービアを有する第１ビア群と、前記第２端子群の複数の端子にそれぞれ接続された複数のスルービアを有する第２ビア群と、前記第３端子群の複数の端子にそれぞれ接続された複数のスルービアを有する第３ビア群と、前記第４端子群の複数の端子にそれぞれ接続された複数のスルービアを有する第４ビア群とを含み、
前記第１半導体素子の前記第１端子群は、前記第１ビア群および前記第３ビア群を介して前記第２半導体素子の前記第３端子群に接続され、前記第１半導体素子の前記第２端子群は、前記第２ビア群および前記第４ビア群を介して前記第２半導体素子の前記第４端子群にそれぞれ接続され、
前記第１ビア群は、前記第１端子群の第１端子に接続された第１ビアと、前記第１端子群の第２端子に接続された第２ビアと、を有し、
前記第２ビア群は、前記第２端子群の第３端子に接続された第３ビアと、前記第２端子群の第４端子に接続され、前記第３ビアに隣り合う第４ビアと、を有し、
前記第３ビア群は、前記第３端子群の第５端子に接続された第５ビアと、前記第３端子群の第６端子に接続された第６ビアと、を有し、
前記第１ビアと前記第２ビアは第１方向に配列されており、前記第３ビアと前記第４ビアは前記第１方向に交差する第２方向に配列されており、前記第１ビアと前記第２ビアとを結ぶ仮想直線が、前記第３ビアと前記第４ビアとの間を通り、前記第１ビアと前記第５ビアとを接続する第１配線および前記第２ビアと前記第６ビアとを接続する第２配線が、前記第３ビアと前記第４ビアとの間を通る、
ことを特徴とする電子モジュール。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
前記第４ビア群は、前記第４端子群の第７端子に接続された第７ビアと、前記第４端子群の第８端子に接続され、前記第７ビアに隣り合う第８ビアと、を有し、
前記第７ビアと前記第８ビアは前記第２方向に配列されており、
前記第１配線および前記第２配線が、前記第３ビアと前記第７ビアとを接続する第３配線と、前記第４ビアと前記第８ビアとを接続する第４配線との間を通る、
ことを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。
【請求項３】
前記第５ビアおよび前記第６ビアが、前記第３配線と、前記第４配線との間に配置されている、
ことを特徴とする請求項２に記載の電子モジュール。
【請求項４】
前記第５ビアと前記第６ビアは前記第１方向に配列されており、前記第５ビアと前記第６ビアとを結ぶ仮想直線が、前記第７ビアと前記第８ビアとの間を通る、
ことを特徴とする請求項２に記載の電子モジュール。
【請求項５】
前記第１ビアと前記第２ビアとを結ぶ前記仮想直線と、前記第５ビアと前記第６ビアとを結ぶ前記仮想直線と、が同一の仮想直線上に位置する、
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電子モジュール。
【請求項６】
前記第１ビア群は、前記第１端子群の第９端子に接続された第９ビアを有し、
前記第１ビアと前記第２ビアとを結ぶ前記仮想直線が、前記第９ビアを通り、
前記第２端子と前記第９端子は、前記第１方向に交差する第３方向に配列されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。
【請求項７】
前記第９ビアは前記第１ビアと前記第２ビアとの間に配置されている、
ことを特徴とする請求項６に記載の電子モジュール。
【請求項８】
前記第１端子と前記第２端子は、前記第３方向に交差する第４方向に配列されている、
ことを特徴とする請求項６に記載の電子モジュール。
【請求項９】
前記第４ビア群は、前記第４端子群の第７端子に接続された第７ビアと、前記第４端子群の第８端子に接続され、前記第７ビアに隣り合う第８ビアと、を有し、
前記第３ビア群は、前記第３端子群の第１０端子に接続された第１０ビアを有し、
前記第９ビアと前記第１０ビアを接続する第５配線が、前記第７ビアと前記第８ビアの間を通る、
ことを特徴とする請求項６に記載の電子モジュール。
【請求項１０】
前記第３ビア群は、前記第３端子群の第１０端子に接続された第１０ビアを有し、
前記第１０ビアは、前記第５ビアと前記第６ビアとの間に配置されている、
ことを特徴とする請求項８に記載の電子モジュール。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子モジュールおよび電子機器に関する。
続きを表示（約 3,900 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、複数の送信端子を有するメモリコントローラと、複数の端子を有するメモリ素子と、メモリコントローラおよびメモリ素子が実装されたプリント配線板と、を備えるメモリシステムが開示されている。メモリコントローラの送信端子とメモリ素子の受信端子とは、プリント配線板に設けられたバス配線によって電気的に接続される。メモリコントローラは、コマンド信号およびアドレス信号の制御信号を、バス配線を介してメモリ素子に送信することでメモリ素子を制御する。また、メモリコントローラおよびメモリ素子は、データ信号を送受信するデータ端子を有している。メモリコントローラのデータ端子は、メモリ素子のデータ端子とプリント配線板のデータ信号線によって電気的に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１４－１６８６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
大容量のデータを高速に処理するために、電子モジュールにおける通信速度の高速化が求められている。例えば、電子モジュールの一例であるメモリインターフェイスは、クロック信号に同期して動作する。高速化によりクロック信号の周波数が高くなると、クロック信号の周期は短くなる。また、制御信号は、クロック信号に同期して動作する。そのため、通信速度の高速化を実現するためには、制御信号がメモリ素子に受信される時間のばらつきを小さくすることが求められる。
そこで、本開示は、通信速度の高速化を実現することができる電子モジュールおよび電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一観点によれば、配線板と、前記配線板の一方の主面に搭載された第１半導体素子および第２半導体素子と、を備える電子モジュールであって、前記第１半導体素子は、第１端子群および第２端子群を含み、前記第２半導体素子は、第３端子群および第４端子群を含み、前記配線板は、複数の配線層と、前記第１端子群の複数の端子にそれぞれ接続された複数のスルービアを有する第１ビア群と、前記第２端子群の複数の端子にそれぞれ接続された複数のスルービアを有する第２ビア群と、前記第３端子群の複数の端子にそれぞれ接続された複数のスルービアを有する第３ビア群と、前記第４端子群の複数の端子にそれぞれ接続された複数のスルービアを有する第４ビア群とを含み、前記第１半導体素子の前記第１端子群は、前記第１ビア群および前記第３ビア群を介して前記第２半導体素子の前記第３端子群に接続され、前記第１半導体素子の前記第２端子群は、前記第２ビア群および前記第４ビア群を介して前記第２半導体素子の前記第４端子群にそれぞれ接続され、前記第１ビア群は、前記第１端子群の第１端子に接続された第１ビアと、前記第１端子群の第２端子に接続された第２ビアと、を有し、前記第２ビア群は、前記第２端子群の第３端子に接続された第３ビアと、前記第２端子群の第４端子に接続され、前記第３ビアに隣り合う第４ビアと、を有し、前記第３ビア群は、前記第３端子群の第５端子に接続された第５ビアと、前記第３端子群の第６端子に接続された第６ビアと、を有し、前記第１ビアと前記第２ビアは第１方向に配列されており、前記第３ビアと前記第４ビアは前記第１方向に交差する第２方向に配列されており、前記第１ビアと前記第２ビアとを結ぶ仮想直線が、前記第３ビアと前記第４ビアとの間を通り、前記第１ビアと前記第５ビアとを接続する第１配線および前記第２ビアと前記第６ビアとを接続する第２配線が、前記第３ビアと前記第４ビアとの間を通る、ことを特徴とする電子モジュールが提供される。
【発明の効果】
【０００６】
本開示によれば、電子モジュールにおける通信速度の高速化を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
一実施形態に係る電子機器の一例を示す斜視図である。
一実施形態に係る電子モジュールの全体構成例を模式的に示す説明図である。
一実施形態に係る電子モジュールにおける配線層とビアの構造を説明する断面図である。
一実施形態に係るメモリ素子における端子の配列構造を示す平面図である。
一実施形態に係るプリント配線板の配線層における制御端子とビアとの位置関係および接続構造を模式的に示す配線図である。
一実施形態に係るプリント配線板の配線層におけるコマンド／アドレス信号線とビアとの接続構造を模式的に示す配線図である。
一実施形態に係るプリント配線板の配線層におけるコマンド／アドレス信号線とビアとの接続構造を模式的に示す配線図である。
一実施形態に係るプリント配線板の配線層における制御端子とビアとの位置関係および接続構造を模式的に示す配線図である。
一実施形態に係るプリント配線板の配線層におけるコマンド／アドレス信号線とビアとの接続構造を模式的に示す配線図である。
一実施形態に係るプリント配線板の配線層におけるコマンド／アドレス信号線とビアとの接続構造を模式的に示す配線図である。
実施例１に係るコマンド／アドレス信号線を模式的に示す平面図である。
実施例１に係るプリント配線板の配線層における制御端子とビアとの位置関係および接続構造を模式的に示す配線図である。
実施例１に係るプリント配線板の配線層におけるコマンド／アドレス信号線とビアとの接続構造を模式的に示す配線図である。
実施例１に係るプリント配線板の配線層におけるコマンド／アドレス信号線とビアとの接続構造を模式的に示す配線図である。
実施例１のシミュレーション波形を示す図である。
実施例２に係るコマンド／アドレス信号線を模式的に示す平面図である。
実施例２に係るプリント配線板の配線層におけるコマンド／アドレス信号線とビアとの接続構造を模式的に示す配線図である。
実施例２に係るプリント配線板の配線層におけるコマンド／アドレス信号線とビアとの接続構造を模式的に示す配線図である。
実施例２に係るプリント配線板の配線層におけるコマンド／アドレス信号線とビアとの接続構造を模式的に示す配線図である。
参考例に係るプリント配線板の配線層におけるコマンド／アドレス信号線とビアとの接続構造を模式的に示す配線図である。
参考例に係るプリント配線板の配線層におけるコマンド／アドレス信号線とビアとの接続構造を模式的に示す配線図である。
参考例に係るプリント配線板の配線層におけるコマンド／アドレス信号線とビアとの接続構造を模式的に示す配線図である。
参考例のシミュレーション波形を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本開示を実施するための形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本開示は以下の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。また、以下で説明する図面において、同じ機能を有するものは同一の符号を付し、その説明を省略または簡潔にすることもある。同様もしくは類似の機能を有するが別々の構成であるものについては、同一の名称で異なる符号を付して説明し、それらについては、第１、第２と、適宜に序数を付して区別することもできる。
【０００９】
［一実施形態］
本開示の一実施形態に係る電子モジュールおよび電子モジュールを用いた電子機器について図１乃至図６Ｃを用いて説明する。
【００１０】
図１は、本実施形態に係る電子機器１００の一例を示す斜視図である。電子機器１００は、特に限定されるものではないが、例えば撮像機器、表示機器、事務機器、印刷機器、産業機器、医療機器などのデジタル機器である。電子機器１００は、画像などの情報を扱う画像装置１０１を備えうる。また、電子機器１００は、画像に対応した画像データを扱う回路装置を備えうる。画像装置１０１は、例えば画像取得装置や画像形成装置である。画像取得装置は例えばセンサによる撮像装置やユーザー入力による描画装置、人工知能による画像生成装置である。画像形成装置は例えば表示装置や印刷装置である。回路装置は、記憶装置、通信装置、制御装置、入出力装置、演算装置（処理装置）の少なくともいずれかでありうる。例えば回路装置は、画像取得装置で得られた画像信号に基づく画像データを出力しうる。また、画像形成装置は、回路装置が出力した画像データに基づいて画像を形成する。カメラでは、ＣＭＯＳイメージセンサなどの撮像装置で得られた画像信号に基づく画像データを回路装置が出力し、回路装置が出力した画像データに基づいて、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイなどの表示装置が画像を表示（形成）する。複写機では、スキャナなどの撮像装置で得られた画像信号に基づく画像データを回路装置が出力し、回路装置が出力した画像データに基づいて、電子写真方式やインクジェット方式の印刷装置が画像を印刷（形成）する。複写機に限らず、単機能スキャナや単機能プリンタでも同様に、回路装置と画像装置を備えうる。
（【００１１】以降は省略されています）

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