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公開番号2025178379
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-12-05
出願番号2025161323,2021014909
出願日2025-09-29,2021-02-02
発明の名称プラズマエッチャー用電極板の梱包体及びプラズマエッチャー用電極板の梱包体の梱包方法
出願人三菱マテリアル株式会社
代理人個人
主分類B65B 31/02 20060101AFI20251128BHJP(運搬;包装;貯蔵;薄板状または線条材料の取扱い)
要約【課題】鏡面加工体の鏡面加工面に微小異物が生じることを抑制できる鏡面加工体の梱包体及び鏡面加工体の梱包体の梱包方法を提供すること。
【解決手段】鏡面加工面を有するプラズマエッチャー用電極板が真空状態で樹脂フィルム製の袋体に密封された梱包体であって、プラズマエッチャー用電極板には、袋体を構成する樹脂フィルムが接触しており、樹脂フィルムは、添加剤を含まない無添加タイプのポリエチレンからなり、その結晶化度は、44%以上51%以下である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
鏡面加工面を有するプラズマエッチャー用電極板が真空状態で樹脂フィルム製の袋体に密封された梱包体であって、前記プラズマエッチャー用電極板には、前記袋体を構成する樹脂フィルムが接触しており、前記樹脂フィルムは、添加剤を含まない無添加タイプのポリエチレンからなり、その結晶化度は、４４％以上５１％以下であることを特徴とするプラズマエッチャー用電極板の梱包体。
続きを表示（約 160 文字）【請求項２】
鏡面加工面を有するプラズマエッチャー用電極板を結晶化度が４４％以上５１％以下の添加剤を含まない無添加タイプのポリエチレンからなる樹脂フィルム製の袋体内に配置し、前記鏡面加工面に前記袋体を構成する樹脂フィルムを接触させた状態で真空引きして密封することを特徴とするプラズマエッチャー用電極板の梱包体の梱包方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、高清浄度が要求されるプラズマエッチャー用の電極板や半導体向けスパッタリングターゲット等の鏡面加工体が梱包された鏡面加工体の梱包体及び鏡面加工体の梱包体の梱包方法に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、プラズマエッチャー用の電極板が知られている。このような電極板は、鏡面加工がなされた鏡面（鏡面加工面）に異物が付着した状態で使用すると不具合が生じるため、予め使用する前に鏡面加工面を洗浄して異物を除去している。このような異物の付着を抑制するため、例えば、鏡面加工体を袋体内に真空状態で密封して搬送している。しかしながら、鏡面加工体を真空状態で密封した状態で搬送しても、依然として異物の発生を抑制できていないため、さらなる解決方法が模索されている。
【０００３】
例えば、技術分野が異なるものの、鏡面加工面を有する半導体ウェーハ（以下、ウェーハという）では、以下のような取り組みがなされている。
このウェーハの搬送等での取扱は、単一のプラスチック容器に複数枚のウェーハを収納し、この容器を複数個、各容器の間にクッション材を介在させて箱詰めして梱包し、その箱を搬送していた。このため、梱包工程が煩雑さを伴うとともに、複数の収納容器等が必要であり、コスト的にも無駄が多かった。そして、梱包を解く際にも、これらの工程において付着したダストや、容器内で付着した汚染物を除去するために、超純水による洗浄処理が必要であった。
【０００４】
これらの難点を解決するために、半導体ウェーハと超純水（ＤＩＷ）の氷から作られた氷板とを交互に積層配置し、容器に収納する梱包方法や、特許文献１及び２に記載の方法が知られている。この特許文献１に記載の方法では、複数枚の半導体ウェーハを超純水（イオン交換とフィルタ通過だけを行わせた純水をさらに逆浸透圧法等により純度を高めたもの）中に所定の間隔をおいて配置した状態で凍結させた後に容器に収納する梱包方法が提案されている。また、特許文献２に記載の方法では、鏡面研磨後の半導体ウェーハの全表面をポリエチレングリコールＷＡＸで被膜している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開平４－１２８１７３号公報
特開平６－２０４３１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述した特許文献１や２に記載の方法は、梱包方法が煩雑であり、開梱も容易ではないことから、結局、鏡面加工体の梱包方法として、袋体内に真空状態で密封した状態で梱包することが一般的になっている。しかしながら、袋体が樹脂フィルムにより形成されている場合、樹脂フィルムで梱包された梱包体を開梱すると目視で鏡面加工面にシミ、曇り、粒子状白点等の微小異物が生じる。このため、樹脂フィルムで梱包するような簡易な梱包方法であっても鏡面加工体の鏡面加工面に微小異物が生じることを抑制できる鏡面加工体の梱包方法が望まれている。
【０００７】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、鏡面加工体の鏡面加工面に微小異物が生じることを抑制できる鏡面加工体の梱包体及び鏡面加工体の梱包方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の鏡面加工体の梱包体は、鏡面加工面を有する鏡面加工体が真空状態で樹脂フィルム製の袋体に密封された梱包体であって、前記鏡面加工面には、前記袋体を構成する樹脂フィルムが接触しており、前記樹脂フィルムの結晶化度は、４０％以上６０％以下である。
【０００９】
本発明の樹脂フィルムの結晶化度が４０％未満であると、鏡面加工面に接触する樹脂フィルムがやわらか過ぎて、アモルファス状の分子（例えば、樹脂フィルムがポリエチレンからなる場合にはＰＥ分子）が鏡面加工面にこびりついて微小異物となる。一方、樹脂フィルムの結晶化度が６０％を超えると、鏡面加工面に接触する樹脂フィルムが硬くてもろくなることから、袋体内に鏡面加工体を収納する際に樹脂フィルムに接触すると、一部が剥がれて微小異物となる。これに対し、本発明では、樹脂フィルムの結晶化度が４０％以上６０％以下と適切な範囲に設定されているので、鏡面加工体の鏡面加工面に接触する樹脂フィルム由来の微小異物が生じることを抑制できる。
【００１０】
本発明の鏡面加工体の梱包体の好ましい態様としては、前記樹脂フィルムの結晶化度は、４４％以上５４％以下であるとよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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