特許ウォッチ

公開番号2025177320
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-12-05
出願番号2024084031
出願日2024-05-23
発明の名称印刷機、表面実装機及び基板の反り測定方法
出願人ヤマハ発動機株式会社
代理人弁理士法人暁合同特許事務所
主分類H05K 13/08 20060101AFI20251128BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】基板の反りの測定時間を短縮する。
【解決手段】
印刷機11であって、Y方向に移動可能なスキージ39と、前記スキージ39を制御する制御装置50と、を備える。前記制御装置50は、前記スキージ39を基板表面又はマスク表面に先端を接触させた状態でY方向に移動させて、基板の反りを測定し、その結果を表面実装機12に出力する。
【選択図】図16
特許請求の範囲【請求項１】
印刷機であって、
Ｙ方向に移動可能なスキージと、
前記スキージを制御する制御装置と、を備え、
前記制御装置は、前記スキージを基板表面又はマスク表面に先端を接触させた状態で前記Ｙ方向に移動させて、基板の反りを測定し、その結果を表面実装機に出力する、印刷機。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
請求項１に記載の印刷機であって、
前記制御装置は、１枚の基板に対する印刷サイクル中に、前記基板の反りを測定する、印刷機。
【請求項３】
請求項１に記載の印刷機であって、
前記制御装置は、前記基板の品種切り替えに伴う段取り作業中に、前記基板の反りを測定する、印刷機。
【請求項４】
請求項１に記載の印刷機であって、
前記制御装置は、基板の反りに応じて変化する、前記スキージの測定データに基づいて、基板の反りを測定する、印刷機。
【請求項５】
請求項４に記載の印刷機であって、
前記スキージの測定データは、前記スキージの接圧である、印刷機。
【請求項６】
請求項５に記載の印刷機であって、
前記制御装置は、前記スキージを前記Ｙ方向に移動させる際、前記スキージのＺ方向の位置は固定する、印刷機。
【請求項７】
請求項４又は請求項５に記載の印刷機であって、
前記制御装置は、前記スキージを前記Ｙ方向に往復移動させ、往路と復路のそれぞれについて前記スキージの測定データの変化が最大となる最大ポイントを測定し、
往路側と復路側の変位の最大ポイントの中点のＹ座標を、前記基板の反りが最大となるＹ方向の座標とする、印刷機。
【請求項８】
請求項４又は請求項５に記載の印刷機であって、
前記制御装置は、前記スキージを前記Ｙ方向の往路側のみ移動させて、前記スキージの測定データの変化が最大となる最大ポイントを測定し、
測定した最大ポイントのＹ座標に、所定のオフセット値を加えて、前記基板の反りが最大となる前記Ｙ方向の座標を求める、印刷機。
【請求項９】
請求項１又は請求項２の印刷機の下流に位置する表面実装機であって、
ヘッドユニットと、制御装置と、を備え、
前記ヘッドユニットは、
前記基板の測定点の高さを測定するレーザー測定器と、
前記基板に部品を搭載する実装ヘッドと、を備え、
前記制御装置は、前記印刷機で測定した前記基板の反りに基づいて、前記レーザー測定器による前記基板の測定点の一部を削減する、表面実装機。
【請求項１０】
請求項９に記載の表面実装機であって、
前記制御装置は、前記印刷機で測定した前記基板の反りのレベルに応じて、削除する測定点の列数を決定する、表面実装機。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の反りを測定する技術に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
実装ラインは、印刷機にて基板上に半田ペーストを印刷した後、その基板を表面実装機に搬入し、印刷済み基板上に部品を搭載している。この実装ラインに関連する技術を開示する文献として、以下の特許文献１、２がある
特開２０１４－１９１３２公報
特開平９－７０９５１公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
基板が反っている場合、部品の搭載高さが変わるため、部品搭載前に、表面実装機にて基板の反りを測定することが望ましい。また、生産効率の観点から、反りの測定時間を短縮することが求められている。
【０００４】
本発明は、印刷機で基板の反りを計測すること、その結果を表面実装機で活用し、反り測定時間を短縮することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
（１）本発明の印刷機は、Ｙ方向に移動可能なスキージと、前記スキージを制御する制御装置と、を備える。前記制御装置は、前記スキージを基板表面又はマスク表面に先端を接触させた状態で前記Ｙ方向に移動させて、基板の反りを測定し、その結果を表面実装機に出力する。（１）に記載の印刷機において、上記構成以外は、任意であり、いかなる構成でもよい。
【０００６】
（１）の構成は、印刷機にて基板の反りを測定し、その結果を、表面実装機にて活用するが出来る。これにより、表面実装機の基板の反り測定時間の短縮化に貢献できる。
【０００７】
（２）（１）に記載の印刷機において、前記制御装置は、１枚の基板に対する印刷サイクル中に、前記基板の反りを測定してもよい。（２）の構成は、基板ごとに反りを測定できるので、精度の高い結果が得られる。
【０００８】
（３）（１）に記載の印刷機において、前記制御装置は、前記基板の品種切り替えに伴う段取り作業中に、前記基板の反りを測定してもよい。（３）の構成は、タクトの影響が小さい。また、マスクが無い状態で測定が可能となり、マスクによる押し付けの影響を受けることなく正確に反りを測定できるメリットがある。
【０００９】
（４）（１）から（３）のいずれか一項に記載の印刷機において、前記制御装置は、基板の反りに応じて変化する、前記スキージの測定データに基づいて、基板の反りを測定してもよい。
【００１０】
（５）（４）に記載の印刷機において、前記スキージの測定データは、前記スキージの接圧でもよい。スキージの接圧は、ロードセル等の圧力計測装置により測定することができる。また、スキージの接圧を、Ｚ方向の位置を制御するモータのモータ電流により、代用することが可能である。モータ電流は、電流センサ等により計測可能である。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許