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公開番号
2025175436
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-12-03
出願番号
2024081544
出願日
2024-05-20
発明の名称
カードリーダ
出願人
ニデックインスツルメンツ株式会社
代理人
個人
主分類
G06K
13/067 20060101AFI20251126BHJP(計算;計数)
要約
【課題】カードの基材として金属が使用される金属カードを処理する場合であっても、カード挿入口から挿入されたカードに外部接続端子が形成されているのか否かの検知精度の低下を抑制することが可能なカードリーダを提供する。
【解決手段】ICチップが内蔵されるとともにICチップの外部接続端子3bが形成されるカード3を処理するためのカードリーダであって、カード搬送路5でカードを搬送するカード搬送機構は、カード3に接触するとともにカード3を挟んだ状態で搬送する、駆動ローラ19と、駆動ローラ19に対向配置されるパッドローラ20と、によって構成されている搬送ローラ対16を備えている。外部接続端子3bを検知するための金属検知機構10は、最も手前側に配置される搬送ローラ対16にカード3の奥端が挟まれたときのカード3の外部接続端子3bよりも奥側に配置されている。
【選択図】図4
特許請求の範囲
【請求項1】
ICチップが内蔵されるとともに前記ICチップの外部接続端子が形成されるカードを処理するためのカードリーダであって、
前記カードが挿入されるカード挿入口と、前記カード挿入口から挿入された前記カードが搬送されるカード搬送路と、前記カード搬送路で前記カードを搬送するカード搬送機構と、前記外部接続端子を検知するための金属検知機構とを備え、
前記カード搬送機構による前記カードの搬送方向の一方側を手前側とし、前記カード搬送機構による前記カードの搬送方向の他方側を奥側とすると、
前記カード搬送路の手前側端が前記カード挿入口となっており、
前記カード搬送機構は、前記カードに接触するとともに前記カードを挟んだ状態で搬送する1個以上の搬送ローラ対を備え、
前記カード搬送機構が複数の前記搬送ローラ対を備えている場合、複数の前記搬送ローラ対のうちの最も手前側に配置される前記搬送ローラ対を第1搬送ローラ対とし、前記カード搬送機構が1個のみの前記搬送ローラ対を備えている場合、この1個の前記搬送ローラ対を第1搬送ローラ対とすると、
前記金属検知機構は、前記第1搬送ローラ対に前記カードの奥端が挟まれたときの前記カードの前記外部接続端子よりも奥側に配置されていることを特徴とするカードリーダ。
続きを表示(約 340 文字)
【請求項2】
前記金属検知機構は、前記カードの搬送方向における前記第1搬送ローラ対の中心よりも手前側に配置されていることを特徴とする請求項1記載のカードリーダ。
【請求項3】
前記第1搬送ローラ対に前記カードの奥端が挟まれたときに、前記カードの搬送方向における前記カードの半分以上の部分が前記カード挿入口よりも奥側に配置されていることを特徴とする請求項1または2記載のカードリーダ。
【請求項4】
前記カード搬送路を閉鎖するためのシャッタ部材と、前記シャッタ部材よりも手前側に配置される第2の金属検知機構とを備え、
前記金属検知機構は、前記シャッタ部材よりも奥側に配置されていることを特徴とする請求項1または2記載のカードリーダ。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、カードリーダに関する。
続きを表示(約 2,600 文字)
【背景技術】
【0002】
従来、接触式のICカードを処理するためのICカード処理装置が知られている(たとえば、特許文献1参照)。特許文献1に記載のICカード処理装置で処理されるICカードには、ICチップが埋め込まれている。ICカードの表面には、ICチップの外部接続端子(IC接点)が設けられている。ICカードの、ICチップおよび外部接続端子以外の部分は、樹脂で形成されている。特許文献1に記載のICカード処理装置は、ICカードの外部接続端子の有無を検知するためのIC接点検出センサを備えている。
【0003】
特許文献1に記載のICカード処理装置では、IC接点検出センサは、ICカードの挿入口の近傍の通路に配置されている。IC接点検出センサは、周波数発振型の近接センサによって構成されており、樹脂等の非磁性体がIC接点検出センサの直下まで接近してもIC接点検出センサの出力は変動しないが、金属等の磁性体がIC接点検出センサの直下まで接近するとIC接点検出センサの出力が変動する。そのため、特許文献1に記載のICカード処理装置では、ICカードの挿入口の近傍において、IC接点検出センサによってICカードの外部接続端子の有無を検知することが可能になっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
特開2005-107582号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
ICカードには、カードの基材として樹脂が使用されるものに加えて、カードの基材として金属が使用されるもの(金属カード)もある。特許文献1に記載のICカード処理装置で金属カードが処理される場合でも、ICカードの、外部接続端子が形成されている部分と、ICカードのそれ以外の部分とで、IC接点検出センサの出力が変動するため、IC接点検出センサによって、ICカードの外部接続端子の有無を検知することは可能である。
【0006】
しかしながら、特許文献1に記載のICカード処理装置では、ICカードの挿入口の近傍にIC接点検出センサが配置されているため、たとえば、ICカード処理装置のユーザが手動で挿入口にICカードを挿入するときのカードの振れ(手振れ)によって、IC接点検出センサとICカードとの距離が変動することがある。特許文献1に記載のICカード処理装置で金属カードが処理される場合、ICカードの挿入時の手振れ等によってIC接点検出センサとICカードとの距離が変動すると、IC接点検出センサの出力が変動するため、ICカードに外部接続端子が形成されていないにもかかわらず、IC接点検出センサの出力が変動して、ICカードの外部接続端子の有無を誤検知するおそれがある。すなわち、特許文献1に記載のICカード処理装置で金属カードが処理される場合には、ICカードの外部接続端子の有無の検知精度が低下するおそれがある。
【0007】
そこで、本発明の課題は、ICチップが内蔵されるとともにICチップの外部接続端子が形成されるカードを処理するためのカードリーダにおいて、カードの基材として金属が使用される金属カードを処理する場合であっても、カード挿入口から挿入されたカードに外部接続端子が形成されているのか否かの検知精度の低下を抑制することが可能なカードリーダを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0008】
上記の課題を解決するため、本発明の一態様のカードリーダは、ICチップが内蔵されるとともにICチップの外部接続端子が形成されるカードを処理するためのカードリーダであって、カードが挿入されるカード挿入口と、カード挿入口から挿入されたカードが搬送されるカード搬送路と、カード搬送路でカードを搬送するカード搬送機構と、外部接続端子を検知するための金属検知機構とを備え、カード搬送機構によるカードの搬送方向の一方側を手前側とし、カード搬送機構によるカードの搬送方向の他方側を奥側とすると、カード搬送路の手前側端がカード挿入口となっており、カード搬送機構は、カードに接触するとともにカードを挟んだ状態で搬送する1個以上の搬送ローラ対を備え、カード搬送機構が複数の搬送ローラ対を備えている場合、複数の搬送ローラ対のうちの最も手前側に配置される搬送ローラ対を第1搬送ローラ対とし、カード搬送機構が1個のみの搬送ローラ対を備えている場合、この1個の搬送ローラ対を第1搬送ローラ対とすると、金属検知機構は、第1搬送ローラ対にカードの奥端が挟まれたときのカードの外部接続端子よりも奥側に配置されていることを特徴とする。
【0009】
本態様のカードリーダでは、金属検知機構は、第1搬送ローラ対にカードの奥端が挟まれたときのカードの外部接続端子よりも奥側に配置されている。そのため、本態様では、カードが奥側に向かってカード搬送路を移動するときに、カードの外部接続端子は、第1搬送ローラ対にカードの奥端が挟まれた後に、カードの搬送方向において金属検知機構が配置されている位置に到達する。すなわち、本態様では、カードの搬送方向において金属検知機構が配置されている位置を外部接続端子が通過するときには、少なくともカードの奥側部分が第1搬送ローラ対に挟まれている。
【0010】
したがって、本態様では、ユーザが手動でカード挿入口にカードを挿入するときのカードの振れ(手振れ)等が生じても、カードの搬送方向において金属検知機構が配置されている位置を外部接続端子が通過するときには、第1搬送ローラ対によって外部接続端子と金属検知機構との距離の変動を抑制することが可能になる。そのため、本態様では、カードの基材として金属が使用される金属カードが処理されるときの、外部接続端子と金属検知機構との距離の変動に起因する金属検知機構の出力の変動を抑制することが可能になり、その結果、カードリーダで金属カードを処理する場合であっても、カードの挿入口から挿入されたカードに外部接続端子が形成されているのか否かの検知精度の低下を抑制することが可能になる。
【発明の効果】
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPat(特許庁公式サイト)で参照する
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