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公開番号2025173914
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-11-28
出願番号2024079781
出願日2024-05-15
発明の名称積層セラミック電子部品の製造方法
出願人京セラ株式会社
代理人個人
主分類H01G 4/30 20060101AFI20251120BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】微小屑を除去して信頼性の低下が抑制された積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】積層セラミック電子部品の製造方法は、複数の凹部23が開口する第1表面7aを有する収納パレット22と、第1表面7aを覆うための蓋体24であって、基部及び基部に設けられる複数の突部20を有する蓋体24と、を準備する工程と、複数の凹部23のそれぞれに、積層体チップ2を収容する工程と、積層体チップ2を収容した収納パレット22の第1表面7aに、複数の突部20を接触させて複数の凹部23を蓋体24によって覆う工程と、第1表面7aと第2表面7bとの間の空間に、洗浄用気流を通過させる工程と、各凹部23から積層体チップ2を取出して焼成し、複数の積層体21を作製する工程と、複数の積層体21のそれぞれに、外部電極3を形成する工程と、を含む。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
複数の凹部が開口する第１表面を有する収納パレットと、前記収納パレットの前記第１表面を覆うための蓋体であって、基部及び前記基部の前記第１表面に対向する第２表面に複数の突部を有する蓋体と、を準備する工程と、
前記複数の凹部のそれぞれに、積層体チップを収容する工程と、
前記積層体チップを収容した収納パレットの前記第１表面に、前記複数の突部を接触させて前記複数の凹部を前記蓋体によって覆う工程と、
前記収納パレットの前記第１表面と前記蓋体の前記第２表面との間の空間に、洗浄用気流を通過させる工程と、
前記洗浄用気流を通過させた後に、前記収納パレットの各凹部から前記積層体チップを取出して焼成し、複数の積層体を作製する工程と、
前記複数の積層体のそれぞれに、外部電極を形成する工程と、を含む積層セラミック電子部品の製造方法。
続きを表示（約 730 文字）【請求項２】
前記洗浄用気流を通過させるとき、前記収納パレットを前記蓋体が装着された状態で反転させる、請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記複数の凹部は、前記第１表面上で第１方向及び前記第１方向に垂直な第２方向に互いに間隔をあけて行列状に位置し、
前記第１表面の凹部を備えていない領域の、前記第１方向及び前記第２方向に交差する領域であって、凹部に隣接しない領域に、前記収納パレットに前記蓋体が装着された状態において、前記複数の突部がそれぞれ接触している、請求項１又は２に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記洗浄用気流は、前記収納パレットの前記第１表面と前記蓋体の前記第２表面との間の空間を前記第１方向に通過する第１気流と、前記収納パレットの前記第１表面と前記蓋体の前記第２表面との間の空間を前記第２方向に通過する第２気流とを有する、請求項３に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記複数の突部のそれぞれの先端は、略半球体状である、請求項１又は２に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記蓋体は、前記複数の突部のうち互いに隣接する各２つの突部間に、前記複数の突部が突出する側とは反対側に凸に湾曲した底面を有する凹溝を有する、請求項１又は２に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記複数の突部は、前記第２表面から先細状に突出し、互いに間隔をあけて格子状に位置する複数の突起によって構成されている、請求項１又は２に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、積層セラミック電子部品の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,900 文字）【背景技術】
【０００２】
従来技術の積層セラミック電子部品の製造方法は、例えば特許文献１に記載されている。この従来技術では、複数の凹部を有する非磁性体の治具を用いて複数のチップ部品を整列させる整列方法が記載される。チップ部品は、内部電極の積層方向に対向する一対の主面と、積層方法に直交する長手方向に対向する一対の端面と、積層方向に及び長手方向に直交する幅方向に対向し内部電極が露出する一対の側面と、を備える。このようなチップ部品の製造方法は、チップ部品を第１方向に形成された各凹部内に配置し、複数のチップ部品が配置された治具上に、各凹部の開口を被覆するカバー部材を配置して、各チップ部品を収納する複数の閉空間を有する整列ケースを作製し、磁石を整列ケースの第１方向を向いた表面に沿って移動させて、一対の側面が第１方向を向くように複数のチップ部品を整列させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１９－１７５９０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の特許文献１の従来技術では、整列ケースにチップ部品を収容する際には、グリーンシートを積層した積層前駆体を切断する際に生じた切削屑又は振動振り込み時に生じた擦れ屑である微小屑を閉空間では除去することができず、カバー部材を治具から外して微小屑を除去することは、さらに困難であるという問題がある。また、このような微小屑が個片の切断面に付着したまま保護層を貼付けて焼成すると、チップ部品の信頼性低下の原因になるおそれがある。したがって、微小屑を除去することができ、高い信頼性を有する積層セラミック電子部品の製造方法が求められている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、複数の凹部が開口する第１表面を有する収納パレットと、前記収納パレットの前記第１表面を覆うための蓋体であって、基部及び前記基部の前記第１表面に対向する第２表面に複数の突部を有する蓋体と、を準備する工程と、前記複数の凹部のそれぞれに、積層体チップを収容する工程と、前記積層体チップを収容した収納パレットの前記第１表面に、前記複数の突部を接触させて前記複数の凹部を前記蓋体によって覆う工程と、収納パレットの前記第１表面と前記蓋体の前記第２表面との間の空間に、洗浄用気流を通過させる工程と、前記洗浄用気流を通過させた後に、前記収納パレットの各凹部から前記積層体チップを取出して焼成し、複数の積層体を作製する工程と、前記複数の積層体のそれぞれに、外部電極を形成する工程と、を含む。
【発明の効果】
【０００６】
本開示に係る積層セラミック電子部品の製造方法によれば、積層体チップに微小屑が付着することが防がれ、微小屑を付着させずに積層体チップを焼成し、信頼性の低下を抑制することができる積層セラミック電子部品を得ることできる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
本開示の実施形態の積層セラミック電子部品の製造方法によって製造される積層セラミックコンデンサ１の一例を示す斜視図である。
図１に示される積層セラミックコンデンサの積層体チップを示す斜視図である。
積層セラミックコンデンサの製造方法を説明するためのフローチャートである。
複数の積層体チップの収納パレットの凹部への収容方法を示す斜視図である。
複数の積層体チップの収納パレットの凹部への収容方法を示す斜視図である。
収納パレットの凹部への積層体チップの収容状態を示す斜視図である。
収納パレット及び蓋体を示す斜視図である。
凹部内の微小屑を示す断面図である。
収納パレットに蓋体が装着された状態を示す断面図である。
収納パレット及び蓋体を反転させた状態で、収納パレット及び蓋体間に洗浄用気流が流れる状態を示す断面図である。
積層体チップを磁界内で転動させている状態を示す断面図である。
凹部内で変位後の積層体チップを示す断面図である。
本開示の他の実施形態の積層セラミック電子部品の製造方法で用いられる収納パレット及び蓋体を示す斜視図である。
収納パレットへの蓋体の接触位置を示す平面図である。
収納パレット及び蓋体の断面図である。
凹部の空間内で積層体チップが変位した状態を示す断面図である。
本開示の第３実施形態で用いられる収納パレット及び蓋体を示す分解斜視図である。
図８に示される第３実施形態の収納パレット及び蓋体を示す一部の拡大断面図である。
本開示の第４実施形態で用いられる収納パレット及び蓋体を示す分解斜視図である。
収納パレット及び蓋体を示す一部の拡大断面図である
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照しつつ、本開示に係る積層セラミック電子部品の製造方法によって製造される積層セラミック電子部品の一例として、積層セラミックコンデンサの構成について説明する。本開示に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、積層セラミックコンデンサに限らず、積層型圧電素子、積層サーミスタ素子、積層チップコイル、及びセラミック多層基板等の製造にも適用することができる。なお、以下で参照する図面は、模式的なものであり、図面上の寸法比率等は、現実のものとは必ずしも一致していない。本明細書では、便宜的に、第１軸Ｘ、第２軸Ｙ、第３軸Ｚの直交座標系ＸＹＺを想定する。以下の説明において、第１軸Ｘを第１方向Ｘと記し、第２軸Ｙを第２方向Ｙと記し、第３方向Ｚを第３方向Ｚとも記す場合がある。
【０００９】
図１は、本開示の実施形態の積層セラミック電子部品の製造方法によって製造される積層セラミックコンデンサ１の一例を示す斜視図であり、図２は、図１に示される積層セラミックコンデンサ１の積層体２１を示す斜視図である。積層型セラミック電子部品の一例である積層セラミックコンデンサ１は、積層体チップ２が焼成された積層体２１を含む。積層体２１は、略直方体状の形状を有する。積層体２１は、互いに対向する第１主面７ａ及び第２主面７ｂ、第１主面７ａ，７ｂに垂直であり、互いに対向する第１端面８ａ及び第２端面８ｂ、第１表面７ａ及び第２表面７ｂ並びに第１端面８ａ及び第２端面８ｂに垂直であり、互いに対向する第１側面９ａ及び第２側面９ｂを有する。
【００１０】
積層体２１は、後述の積層体チップ２を焼成することによって製造される。積層体チップ２は、誘電体層４にパターン化された内部電極５を構成する導電体膜が形成されたセラミックグリーンシート（以下、単に「グリーンシート」ともいう）を複数積層して、積層体シートを作製し、この積層体シートを格子状に切断した個片（後述の図４Ａを参照）である。
（【００１１】以降は省略されています）

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