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公開番号2025173875
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-11-28
出願番号2024079714
出願日2024-05-15
発明の名称接合装置、接合方法及び物品の製造方法
出願人キヤノン株式会社
代理人弁理士法人大塚国際特許事務所
主分類H01L 21/02 20060101AFI20251120BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】接合信頼性及び接合精度の点で有利な技術を提供する。
【解決手段】接合物を被接合物に接合する接合動作を行う接合装置であって、前記接合物が前記被接合物に接合するように駆動する駆動部と、前記接合物を前記被接合物に接合した後の前記接合物の接合形状が、所定の歪形状となるように、前記接合動作を制御する制御部と、を有する、ことを特徴とする接合装置を提供する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
接合物を被接合物に接合する接合動作を行う接合装置であって、
前記接合物が前記被接合物に接合するように駆動する駆動部と、
前記接合物を前記被接合物に接合した後の前記接合物の接合形状が、所定の歪形状となるように、前記接合動作を制御する制御部と、
を有する、ことを特徴とする接合装置。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記制御部は、
前記所定の歪形状を取得する取得部と、
前記接合物の接合形状を前記取得部で取得した前記所定の歪形状とするための前記接合動作に関する制御条件を演算する演算部と、
を含む、ことを特徴とする請求項１に記載の接合装置。
【請求項３】
前記接合動作は、前記接合物を前記被接合物の側に凸形状にベンディングした状態で前記被接合物に接合する動作を含む、ことを特徴とする請求項２に記載の接合装置。
【請求項４】
前記制御条件は、前記接合物を前記被接合物に接合する際の前記接合物のベンディング量、前記接合物を前記被接合物に接合する際の前記接合物のベンディング形状、前記接合物を前記被接合物に接合する際の前記接合物と前記被接合物との相対速度、及び、前記接合物を前記被接合物に接合する際の前記接合物の保持力のうちの少なくとも１つ以上を含むことを特徴とする請求項３に記載の接合装置。
【請求項５】
前記演算部は、前記接合物の厚さ、前記接合物のサイズ、前記接合物の材質、前記接合物に形成された半導体素子の応力のうちの少なくとも１つに基づいて、前記制御条件を演算する請求項２に記載の接合装置。
【請求項６】
前記接合物を保持する第１保持部と、
前記被接合物を保持する第２保持部と、を有し、
前記駆動部は、前記第１保持部と前記第２保持部とのうち少なくとも一方を駆動する、
ことを特徴とする請求項１に記載の接合装置。
【請求項７】
前記第１保持部は、前記接合物を前記被接合物に接合する際に、前記接合物を前記被接合物の側に凸形状にベンディングする、ことを特徴とする請求項６に記載の接合装置。
【請求項８】
前記第１保持部は、
前記接合物の前記被接合物の側の接合面とは反対側の面の互いに異なる複数の箇所のそれぞれを保持する複数の保持機構を含み、
前記複数の保持機構のそれぞれを、前記接合面に平行な第１方向、及び、前記第１方向に交差する第２方向に駆動することで、前記接合物を前記被接合物の側に凸形状にベンディングする、
ことを特徴とする請求項７に記載の接合装置。
【請求項９】
前記接合物は、半導体素子を含むダイであり、
前記被接合物は、基板である、
ことを特徴とする請求項１に記載の接合装置。
【請求項１０】
前記接合物は、半導体素子を含むダイであり、
前記被接合物は、基板に形成された半導体素子である、
ことを特徴とする請求項１に記載の接合装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、接合装置、接合方法及び物品の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
ダイ（チップ、半導体チップなど）を接合物として基板（被接合物）に接合するにあたり、ダイを下凸形状にベンディングして基板に接合する技術が提案されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２２－１６９７９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来技術では、ダイをベンディンして基板に接合することで、接合信頼性を向上させることが可能であるが、ダイをベンディングしているため、平坦な基板に接合すると、ダイに形状誤差が発生して、ダイと基板との接合精度が低下してしまう。
【０００５】
本発明は、このような従来技術の課題に鑑みてなされ、接合信頼性及び接合精度の点で有利な技術を提供することを例示的目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の一側面としての接合装置は、接合物を被接合物に接合する接合動作を行う接合装置であって、前記接合物が前記被接合物に接合するように駆動する駆動部と、前記接合物を前記被接合物に接合した後の前記接合物の接合形状が、所定の歪形状となるように、前記接合動作を制御する制御部と、を有する、ことを特徴とする。
【０００７】
本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される実施形態によって明らかにされるであろう。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、例えば、接合信頼性及び接合精度の点で有利な技術を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本発明の一側面としての接合装置の構成を模式的に示す図である。
ダイをベンディングしてウエハに接合する際に発生する接合歪を説明するための図である。
図１に示す接合装置における接合動作を説明するためのフローチャートである。
ダイ情報と、接合制御条件と、接合歪との関係を表す敏感度の一例を示す図である。
ボンディングヘッドの具体的な構成の一例を示す図である。
ボンディングヘッドの具体的な構成の一例を示す図である。
第２実施形態における接合方法を説明するための図である。
第３実施形態における接合方法を説明するための図である。
第４実施形態における接合方法を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。なお、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。実施形態には複数の特徴が記載されているが、これらの複数の特徴の全てが発明に必須のものとは限らず、また、複数の特徴は任意に組み合わせられてもよい。更に、添付図面においては、同一もしくは同様の構成に同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。
（【００１１】以降は省略されています）

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