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公開番号2025173546
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-11-28
出願番号2024079104
出願日2024-05-15
発明の名称ボンディングステージ
出願人株式会社新川
代理人弁理士法人YKI国際特許事務所
主分類H01L 21/52 20060101AFI20251120BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】簡便な構成で反ったウェーハをボンディングステージの表面に倣わせて真空吸着する。
【解決手段】表面11にウェーハ70を真空吸着するボンディングステージ10であって、表面11に設けられてウェーハ70の中心部を真空吸着する凹部20と、表面11に設けられ、凹部20と連通し、凹部20から周辺部に向かって延びるらせん状溝30を備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
表面に板状の対象物を真空吸着するボンディングステージであって、
前記表面に設けられて前記対象物の中心部を真空吸着する吸着部と、
前記表面に設けられ、前記吸着部と連通し、前記吸着部から周辺部に向かって延びて前記対象物を前記中心部から外周部に向かって吸着する溝と、を備えること、
を特徴とするボンディングステージ。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
請求項１に記載のボンディングステージであって、
前記溝は、前記吸着部から前記周辺部に向かって延びるらせん状溝であること、
を特徴とするボンディングステージ。
【請求項３】
請求項２に記載のボンディングステージであって、
前記らせん状溝は、前記周辺部に向かうほど断面積が小さくなること、
を特徴とするボンディングステージ。
【請求項４】
請求項２又は３に記載のボンディングステージであって、
前記らせん状溝の半径方向に隣接する２つの円弧部の間に配置され、半径方向外側の前記円弧部から半径方向内側に分岐する複数の枝溝を備えること、
を特徴とするボンディングステージ。
【請求項５】
請求項２又は３に記載のボンディングステージであって、
前記らせん状溝は、複数のらせん状溝であり、
前記複数のらせん状溝は、前記吸着部の異なる位置に連通し、前記吸着部から前記周辺部に向かって互いに平行に延びること、
を特徴とするボンディングステージ。
【請求項６】
請求項２又は３に記載のボンディングステージであって、
前記らせん状溝は、断面積が０．２ｍｍ
２
以下で、幅が深さよりも大きく、深さが０．１ｍｍ以上であること、
を特徴とするボンディングステージ。
【請求項７】
請求項５に記載のボンディングステージであって、
前記複数のらせん状溝は、断面積が０．２ｍｍ
２
以下で、幅が深さよりも大きく、深さが０．１ｍｍ以上であること、
を特徴とするボンディングステージ。
【請求項８】
請求項２又は３に記載のボンディングステージであって、
前記らせん状溝は、四角らせん状溝であること、
を特徴とするボンディングステージ。
【請求項９】
請求項１に記載のボンディングステージであって、
前記表面に前記吸着部が複数設けられており、
前記溝は、幅の異なる複数のらせん状溝であり、
前記複数のらせん状溝は、異なる前記吸着部に連通し、各前記吸着部から前記周辺部に向かって互いに平行に延びること、
を特徴とするボンディングステージ。
【請求項１０】
請求項９に記載のボンディングステージであって、
前記複数のらせん状溝は、前記周辺部に向かうほど断面積が小さくなること、
を特徴とするボンディングステージ。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ボンディングステージの構造に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、本体部とチャック部とバッファプレートを含む電子部品の載置テーブルが開示されている。本体には、真空を導入する真空孔が設けられている。チャック部は多孔質部材で構成されている。バッファプレートは本体部とチャック部の間に挟み込まれる板部材であり、表面の複数の溝が設けられている。溝は本体部の真空穴に連通して真空となり、多孔質部材で構成されたチャック部の表面に電子部品を吸着固定する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１３－１７９２０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、ウェーハの表面に半導体チップを多段実装するボンディング方法が用いられている。この場合、一段目の半導体チップをウェーハの表面にボンディングするとウェーハと半導体チップとの熱膨張差により、ウェーハに反りが発生する。このため、二段目の半導体チップをボンディングする際には、クランパを用いて反ったウェーハをボンディングステージの表面に抑えつけて、反ったウェーハをボンディングステージの表面に倣わせてから、ウェーハをボンディングステージの表面に真空吸着する必要があった。このため、ボンディングステージの構造が複雑になると共に、ウェーハの真空吸着の段取りに時間が掛かるという問題があった。
【０００５】
そこで、本開示は、簡便な構成で反ったウェーハをボンディングステージの表面に倣わせて真空吸着することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示のボンディングステージは、表面に板状の対象物を真空吸着するボンディングステージであって、表面に設けられて対象物の中心部を真空吸着する吸着部と、表面に設けられ、吸着部と連通し、吸着部から周辺部に向かって延びて対象物を中心部から外周部に向かって吸着する溝と、を備ること、を特徴とする。
【０００７】
これにより、本開示のボンディングステージは、クランパ等を用いずに真空吸着だけで反った板状の対象物であるウェーハを表面に倣わせて真空吸着することができる。
【０００８】
本開示のボンディングステージにおいて、溝は、吸着部から周辺部に向かって延びるらせん状溝でもよい。
【０００９】
これにより、本開示のボンディングステージは、円板状のウェーハを均等にボンディングステージの表面に真空吸着できる。
【００１０】
本開示のボンディングステージにおいて、らせん状溝は、周辺部に向かうほど断面積が小さくなってもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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