TOP特許意匠商標
特許ウォッチ Twitter
公開番号2025172297
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-11-26
出願番号2024077696
出願日2024-05-13
発明の名称加工装置および加工装置の加工屑除去方法
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/301 20060101AFI20251118BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】被加工物の加工に伴って発生し、誘導路に滞留する加工屑を好適に除去し得る加工装置および加工装置の加工屑除去方法を提供する。
【解決手段】被加工物を保持する加工台と、水平方向に沿った面または傾斜面をなす底板と、該底板から上方へ伸びる面をなす側壁とを有し、該被加工物の加工において発生する加工屑を該加工台から誘導する加工屑誘導路と、該加工台および該加工屑誘導路の少なくとも一方に洗浄液を供給する洗浄液供給ノズルと、該底板と該側壁とが交わる滞留領域に洗浄液を供給することにより、該滞留領域に滞留する加工屑を除去する滞留屑除去ノズルとを備える加工装置。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項1】
被加工物を保持する加工台と、
水平方向に沿った面または傾斜面をなす底板と、該底板から上方へ伸びる面をなす側壁とを有し、該被加工物の加工において発生する加工屑を該加工台から誘導する加工屑誘導路と、
該加工台および該加工屑誘導路の少なくとも一方に洗浄液を供給する洗浄液供給ノズルと、
該底板と該側壁とが交わる滞留領域に洗浄液を供給することにより、該滞留領域に滞留する加工屑を除去する滞留屑除去ノズルと
を備える加工装置。
続きを表示(約 420 文字)【請求項2】
該加工屑誘導路は、該加工台から離れるに従って下方へ向かう傾斜面をなす該底板と、平面視で該底板の傾斜する向きに沿って設けられた該側壁とを有する、請求項1に記載の加工装置。
【請求項3】
該滞留屑除去ノズルは、該底板の上方で且つ該側壁から平面視で50mm以内の位置に、平面視で該側壁の伸びる向きに沿って洗浄液を噴射するよう配置される、請求項2に記載の加工装置。
【請求項4】
被加工物を加工する加工ステップと、
該加工台、または、傾斜面をなす底板と該底板から上方へ伸びる面をなす側壁とを備えた加工屑誘導路、の少なくとも一方に対して洗浄液を供給し、該加工ステップで生じた加工屑を該加工屑誘導路に誘導する加工屑誘導ステップと、
該底板と該側壁とが交わる滞留領域に洗浄液を供給し、該滞留領域に滞留する加工屑を除去する滞留屑除去ステップと
を含む加工装置の加工屑除去方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、半導体ウェーハ等を加工するための加工装置、および該加工装置において発生する加工屑を除去するための方法に関する。
続きを表示(約 1,400 文字)【背景技術】
【0002】
IC(Integrated Circuit)等のデバイスのチップは、例えば以下のような手順により製造される。まず、シリコンのウェーハ等である被加工物の表面に、フォトリソグラフィ等の加工技術によって多数の素子を形成し、複数のデバイスを形成する。続いて、被加工物の裏面側を研削して被加工物を薄化する。その後、複数のデバイスの境界に沿って被加工物を切削し、複数のチップへと分割する。
【0003】
これらの工程の前後には、被加工物に付着した加工屑等を除去するため、被加工物に対し洗浄が行われることが多い。洗浄は、例えば下記特許文献1に記載されているように、チャックテーブルの保持面に保持された被加工物あるいはその周辺に対し、水等の洗浄液を供給することにより行われる。研削や切削に伴って生じる加工屑を、流体の流れを利用して押し流し、回収ボックス等へ誘導するのである。
【0004】
しかしながら、加工屑の形状や大きさ、加工屑の誘導のための流路(誘導路)の形状、洗浄液の流量などの条件によっては、誘導路の途中に加工屑が滞留してしまい、この滞留した加工屑を流路から除去する作業が必要となる場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
特開2020-129580号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本発明の目的は、被加工物の加工に伴って発生し、誘導路に滞留する加工屑を好適に除去し得る加工装置および加工装置の加工屑除去方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明の一側面によれば、被加工物を保持する加工台と、水平方向に沿った面または傾斜面をなす底板と、該底板から上方へ伸びる面をなす側壁とを有し、該被加工物の加工において発生する加工屑を該加工台から誘導する加工屑誘導路と、該加工台および該加工屑誘導路の少なくとも一方に洗浄液を供給する洗浄液供給ノズルと、該底板と該側壁とが交わる滞留領域に洗浄液を供給することにより、該滞留領域に滞留する加工屑を除去する滞留屑除去ノズルとを備える加工装置が提供される。
【0008】
好ましくは、該加工屑誘導路は、該加工台から離れるに従って下方へ向かう傾斜面をなす該底板と、平面視で該底板の傾斜する向きに沿って設けられた該側壁とを有する。
【0009】
好ましくは、該滞留屑除去ノズルは、該底板の上方で且つ該側壁から平面視で50mm以内の位置に、平面視で該側壁の伸びる向きに沿って洗浄液を噴射するよう配置される。
【0010】
本発明の別の一側面によれば、被加工物を加工する加工ステップと、該加工台、または、傾斜面をなす底板と該底板から上方へ伸びる面をなす側壁とを備えた加工屑誘導路、の少なくとも一方に対して洗浄液を供給し、該加工ステップで生じた加工屑を該加工屑誘導路に誘導する加工屑誘導ステップと、該底板と該側壁とが交わる滞留領域に洗浄液を供給し、該滞留領域に滞留する加工屑を除去する滞留屑除去ステップとを含む加工装置の加工屑除去方法が提供される。
【発明の効果】
(【0011】以降は省略されています)

この特許をJ-PlatPat(特許庁公式サイト)で参照する

関連特許

株式会社ディスコ
加工装置
25日前
株式会社ディスコ
研削装置
2日前
株式会社ディスコ
加工装置
22日前
株式会社ディスコ
加工装置
10日前
株式会社ディスコ
加工装置
9日前
株式会社ディスコ
掃除器具
9日前
株式会社ディスコ
処理装置
1日前
株式会社ディスコ
処理方法
9日前
株式会社ディスコ
切削装置
3日前
株式会社ディスコ
加工装置
2日前
株式会社ディスコ
掃除器具
9日前
株式会社ディスコ
切削装置
1日前
株式会社ディスコ
搬送システム
9日前
株式会社ディスコ
搬送システム
1日前
株式会社ディスコ
搬送システム
2日前
株式会社ディスコ
搬送システム
9日前
株式会社ディスコ
搬送システム
9日前
株式会社ディスコ
シート固着装置
24日前
株式会社ディスコ
カセットステージ
2日前
株式会社ディスコ
レーザー加工装置
24日前
株式会社ディスコ
スピンドルユニット
22日前
株式会社ディスコ
シリアル接続システム
22日前
株式会社ディスコ
洗浄装置及び洗浄方法
17日前
株式会社ディスコ
キャリア板の除去方法
24日前
株式会社ディスコ
分割装置及び分割方法
1日前
株式会社ディスコ
加工方法、及び研磨装置
24日前
株式会社ディスコ
試験装置、及び、試験方法
2日前
株式会社ディスコ
支持ウェーハの再使用方法
1日前
株式会社ディスコ
基板の製造方法及び処理装置
1日前
株式会社ディスコ
フィルターハウジングホルダー
22日前
株式会社ディスコ
ウェーハ及びウェーハの製造方法
2日前
株式会社ディスコ
カーフチェック方法及び加工装置
24日前
株式会社ディスコ
加工装置の検査方法及び試験用部材
1日前
株式会社ディスコ
支持部材及び処理対象物の処理方法
22日前
株式会社ディスコ
切削装置、及び被加工物の切削方法
22日前
株式会社ディスコ
レーザ加工装置およびレーザ加工方法
3日前
続きを見る