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公開番号2025170541
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-11-19
出願番号2024075201
出願日2024-05-07
発明の名称ガラス保護板の洗浄装置
出願人東朋テクノロジー株式会社
代理人弁理士法人サトー
主分類B08B 1/32 20240101AFI20251112BHJP(清掃)
要約【課題】スループットの向上を図ることができるガラス保護板の洗浄装置を提供する。
【解決手段】ガラス保護板の洗浄装置1は、半導体基板から剥離されたガラス保護板901を洗浄する洗浄装置1であって、一枚のガラス保護板901に付着した有機物を除去するための枚葉式洗浄部20と、乾燥機能を備え、複数枚のガラス保護板901に付着した金属を除去するためのバッチ式洗浄部40と、枚葉式洗浄部20とバッチ式洗浄部40との間でガラス保護板901を搬送する搬送部と、を備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
半導体基板から剥離されたガラス保護板を洗浄する洗浄装置であって、
一枚のガラス保護板に付着した有機物を除去するための枚葉式洗浄部と、
乾燥機能を備え、複数枚のガラス保護板に付着した金属を除去するためのバッチ式洗浄部と、
前記枚葉式洗浄部と前記バッチ式洗浄部との間でガラス保護板を搬送する搬送部と、を備える、
ガラス保護板の洗浄装置。
続きを表示（約 430 文字）【請求項２】
前記搬送部は、前記枚葉式洗浄部で洗浄されたガラス保護板を前記バッチ式洗浄部に対して搬送し、
前記バッチ式洗浄部は、前記枚葉式洗浄部で洗浄された複数枚のガラス保護板を一括して洗浄する、
請求項１に記載のガラス保護板の洗浄装置。
【請求項３】
前記枚葉式洗浄部は、前記ガラス保護板を洗浄する保護板洗浄部材と、前記保護板洗浄部材に接触し前記保護板洗浄部材を洗浄する自己洗浄部材と、を有する、
請求項１に記載のガラス保護板の洗浄装置。
【請求項４】
前記枚葉式洗浄部及び前記バッチ式洗浄部による洗浄の前後における前記ガラス保護板の厚みを測定する厚み測定部を更に備える、
請求項１に記載のガラス保護板の洗浄装置。
【請求項５】
前記枚葉式洗浄部と前記バッチ式洗浄部とは、相互の位置関係が変更可能に構成されている、
請求項１に記載のガラス保護板の洗浄装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、ガラス保護板の洗浄装置に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、複数の半導体チップを樹脂の封止材でモールドして形成された加工基板の寸法変形を抑制するために、加工基板を支持するための支持基板としてガラス基板を用いることが行われている。加工基板とガラス基板とは、接着層を介して相互に固定される。そして、加工基板に対する所定の加工処理が行われた後には、加工基板からガラス基板が剥離され、剥離後のガラス基板は洗浄後に再利用が行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１５－０７８１１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、加工基板から剥離した後のガラス基板の洗浄においては、当該ガラス基板に付着した例えばカーボンなどの有機物やめっきなどの金属などの各種の異物に対応する必要がある。そして、洗浄性能を確保しながら、スループットの向上を図ることができる洗浄装置の設計が望まれている。
【０００５】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、スループットの向上を図ることができるガラス保護板の洗浄装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態のガラス保護板の洗浄装置は、半導体基板から剥離されたガラス保護板を洗浄する洗浄装置であって、一枚のガラス保護板に付着した有機物を除去するための枚葉式洗浄部と、乾燥機能を備え、複数枚のガラス保護板に付着した金属を除去するためのバッチ式洗浄部と、前記枚葉式洗浄部と前記バッチ式洗浄部との間でガラス保護板を搬送する搬送部と、を備える。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
一実施形態によるガラス保護板の洗浄装置の構成の一例を概略的に示す図
一実施形態によるガラス保護板の洗浄装置について、（ａ）は半導体基板に対して接着層を介してガラス保護板が接着された状態を示す図、（ｂ）は半導体基板から剥離された状態のガラス保護板を示す図
一実施形態によるガラス保護板の洗浄装置について、ガラス保護板の搬送方向から見た場合のブラシ洗浄機構の構成の一例を示す図
一実施形態によるガラス保護板の洗浄装置について、（ａ）は保護板洗浄部材によってガラス保護板を洗浄している状態を示す図、（ｂ）は自己洗浄部材によって保護板洗浄部材を洗浄している状態を示す図
一実施形態によるガラス保護板の洗浄方法のフローの一例を示す図
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、一実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明で用いる図面は、実施形態の特徴を分かり易くするために、便宜上部分的に拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。
【０００９】
図１に示す洗浄装置１は、半導体基板８０から剥離されたガラス保護板９０を洗浄する際に用いられる。洗浄とは、薬液に浸漬させることによる処理、ブラシなどを用いた物理的な接触による処理、乾燥による処理などが含まれる。洗浄装置１によって洗浄されたガラス保護板９０は再利用可能である。半導体基板８０は、例えばウエハ基板やフレキシブル基板で構成されている。洗浄装置１の被洗浄物であるガラス保護板９０は、図２（ａ）に示すように、半導体基板８０に接着層８１を介して接着されることで、半導体基板８０を支持することができる。接着層８１は、例えばレーザから照射される光を吸収することで変質する剥離層を含んで構成できる。
【００１０】
ガラス保護板９０は、ガラスを主要な材料として、例えば略円形状に形成されている。ガラス保護板９０は、半導体基板８０に対して薄化や実装などの所定の加工処理が行われて、接着層８１が除去されることで、半導体基板８０から剥離される。剥離されたガラス保護板９０における、接着層８１を介して半導体基板８０が設けられる側の面である表面には、図２（ｂ）に示すように、例えばカーボンなどの有機物やめっきなどの金属などの各種の異物Ｆが付着している。洗浄装置１は、ガラス保護板９０の表面に付着した異物Ｆを除去するための装置である。
（【００１１】以降は省略されています）

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