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公開番号
2025170090
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-11-14
出願番号
2025150775,2023113719
出願日
2025-09-11,2023-07-11
発明の名称
フィルムおよび積層体
出願人
日東電工株式会社
代理人
弁理士法人いくみ特許事務所
主分類
B32B
27/08 20060101AFI20251107BHJP(積層体)
要約
【課題】密着性に優れるフィルム、および、そのフィルムを備える積層体を提供すること。
【解決手段】フィルム1は、基材層3と硬化樹脂層4とを厚み方向一方側に向かって順に備える。硬化樹脂層4の厚み方向一方側に対して、X線光電子分光法を用いて測定される285eVのC-C結合に帰属されるピーク強度I
CC
、289eVのCOO結合に帰属されるピーク強度I
COO
、および、532eVに位置するO1sスペクトルのピーク強度I
O
が、下記式(1)および下記式(2)を満足する。
I
COO
/I
CC
>0.5 (1)
I
O
/I
CC
>1.2 (2)
【選択図】図1
特許請求の範囲
【請求項1】
基材層と硬化樹脂層とを厚み方向一方側に向かって順に備え、
前記硬化樹脂層の厚み方向一方側に対して、X線光電子分光法を用いて測定される285eVのC-C結合に帰属されるピーク強度I
CC
、289eVのCOO結合に帰属されるピーク強度I
COO
、および、532eVに位置するO1sスペクトルのピーク強度I
O
が、下記式(1)および下記式(2)を満足する、フィルム。
I
COO
/I
CC
>0.5 (1)
I
O
/I
CC
>1.2 (2)
続きを表示(約 240 文字)
【請求項2】
前記硬化樹脂層は、アクリレート樹脂の硬化物を含む、請求項1に記載のフィルム。
【請求項3】
請求項1または2に記載のフィルムと、無機物層とを厚み方向一方側に向かって順に備える、積層体。
【請求項4】
前記無機物層は、反射防止層であり、
前記反射防止層は、厚み方向に沿って、互いに異なる屈折率を有する複数の層を備える、請求項3に記載の積層体。
【請求項5】
前記無機物層は、導電層である、請求項3に記載の積層体。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、フィルムおよび積層体に関し、詳しくは、フィルム、および、そのフィルムを備える積層体に関する。
続きを表示(約 1,100 文字)
【背景技術】
【0002】
エレクトロニクス製品において、軽量化および高機能化の観点から、有機材と無機材とが複合化された複合化材が開発されている。複合化材としては、例えば、有機材製の基材フィルムと、基材フィルム上の無機物層とを備える積層フィルムが知られている。
【0003】
このような積層フィルムとして、例えば、フィルム基材およびハードコート層を順に備えるハードコートフィルムと、無機酸化物プライマー層と、反射防止層とを順に備える反射防止フィルムが提案されている(例えば、特許文献1参照。)。
【0004】
特許文献1では、ハードコート層上にプライマー層を形成する前に、ハードコート層に対して、プラズマ処理が施されている。このような処理によれば、ハードコートフィルム(ハードコート層)の表面の汚れおよび水分を除去することができ、ハードコートフィルムと反射防止層との密着性を向上させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
特開2022-65437号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかし、特許文献1の基材フィルム(ハードコートフィルム)では、密着性が不十分であるという不具合がある。そのため、基材フィルム(ハードコートフィルム)には、より一層優れた密着性が要求される。
【0007】
本発明は、密着性に優れるフィルム、および、そのフィルムを備える積層体を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明[1]は、基材層と硬化樹脂層とを厚み方向一方側に向かって順に備え、前記硬化樹脂層の厚み方向一方側に対して、X線光電子分光法を用いて測定される285eVのC-C結合に帰属されるピーク強度I
CC
、289eVのCOO結合に帰属されるピーク強度I
COO
、および、532eVに位置するO1sスペクトルのピーク強度I
O
が、下記式(1)および下記式(2)を満足する、フィルムである。
I
COO
/I
CC
>0.5 (1)
I
O
/I
CC
>1.2 (2)
【0009】
本発明[2]は、前記硬化樹脂層は、アクリレート樹脂の硬化物を含む、上記[1]に記載のフィルムを含んでいる。
【0010】
本発明[3]は、上記[1]または[2]に記載のフィルムと、無機物層とを厚み方向一方側に向かって順に備える、積層体を含んでいる。
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPat(特許庁公式サイト)で参照する
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