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公開番号
2025168894
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-11-12
出願番号
2024073739
出願日
2024-04-30
発明の名称
表面温度計とその製造方法と温度測定方法と使用方法
出願人
株式会社チノー
代理人
個人
主分類
G01K
1/14 20210101AFI20251105BHJP(測定;試験)
要約
【課題】物体の表面の温度を測定する表面温度計では繰り返し使用時に、感温薄膜素子を封止するテープが、感温薄膜素子の角部や辺部と接する部分付近から割れたり裂けたりして剥がれてしまう問題があった。
【課題を解決するための手段】本発明の表面温度計では、感温薄膜素子の少なくとも上下面の一部を樹脂で被覆し、前記感温薄膜素子と板状回路を上下から一体にテープで封止する表面温度計を提供する。感温薄膜素子の上下面の一部(特に角部や辺部)を被覆することで、封止用の前記テープと感温薄膜素子又は前記樹脂との間に空隙を生じないようにできる。そのため、封止用のテープとの接着面積の減少を防止し、封止用テープが剥がれることを防止することができ、従来よりも繰り返し使用回数の多い表面温度計を提供できる。
【選択図】図1
特許請求の範囲
【請求項1】
温度を検知する感温薄膜素子と、
前記感温薄膜素子と略同一面に配置され前記感温薄膜素子よりも高さが低い前記感温薄膜素子につなげられる板状回路と、
前記感温薄膜素子と前記板状回路を上下から一体に封止するテープと、
前記感温薄膜素子の少なくとも上下面の一部[渡邊 亨1][a2]を前記テープの上下間で被覆する樹脂と、
からなる表面温度計。
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【請求項2】
前記感温薄膜素子は、略直方体である請求項1に記載の表面温度計。
【請求項3】
前記テープは、ポリイミドテープであり、前記感温薄膜素子は100℃以上の温度を測定するための素子である請求項1又は請求項2に記載の表面温度計。
【請求項4】
二枚の長尺テープを準備するテープ準備ステップと、
準備された長尺テープの一枚に対して感温薄膜素子と、この感温薄膜素子から信号を取得するための板状回路とを配置する配置ステップと、
配置された感温薄膜素子の少なくとも一部に樹脂で覆う樹脂覆ステップと、
樹脂で覆うステップの終了後に他の一枚のテープを感温薄膜素子と少なくとも板状回路の一部を下側のテープと挟持するように覆う被覆ステップと、
を有する請求項1又は2に記載の表面温度計の製造方法。
【請求項5】
請求項1又は請求項2のいずれか一に記載の表面温度計を測温対象物に対して粘着テープで貼り付けてその測温対象物の温度測定を行う温度測定方法。
【請求項6】
請求項1又は請求項2のいずれか一に記載の表面温度計を測温対象物に対して粘着テープで貼り付けてその測温対象物の温度測定を行い、温度測定が終了したら粘着テープをはがして前記表面温度計を測温対象物から分離し、次の測温対象物に対して前記分離された表面温度計を再び粘着テープで貼り付けて測温対象物の測温を行い、必要な回数分、これらの処理を繰り返す請求項1又は請求項2のいずれか一に記載の表面温度計の使用方法。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、物体の表面の温度を測定する表面温度計において、繰り返し使用時に感温薄膜素子を封止するテープが剥がれしまうことを防ぐ表面温度計に関する。または前記表面温度計の製造方法、温度測定方法、前記表面温度計の使用方法に関する。
続きを表示(約 2,000 文字)
【背景技術】
【0002】
電気製品を制御する回路基板に搭載された電子部品には通電動作時に発熱するものがある。一方で電子部品には高温時では正常動作できなかったり部品寿命が短くなってしまったりするものもある。通電動作時に発熱する電子部品Aによる、高温時に正常動作できないまたは部品寿命が短くなるような電子部品Bへの影響を調べるために、電子部品Bの表面に温度計を付けてその温度を測定するといったことが行われてきた。特に筐体に実装された状態で評価する場合には測定対象である前記電子部品B周囲に大きな空隙がない場合もあり、薄型の表面温度計が開発され使用されてきた。
【0003】
特許文献1では、細長い樹脂製フィルムからなるフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板上にその長手方向に延びて形成された導電パターンからなる複数のリード線と、測温抵抗体素子が内蔵されており前記フレキシブル基板上で前記リード線の先端部分に配置されて前記測温抵抗体素子が前記リード線の先端部分と電気的に接続された表面実装部品と、前記表面実装部品の側部周囲を覆うように前記フレキシブル基板上に形成され、弾性を有する樹脂からなる樹脂成形部と、前記樹脂成形部からはみ出した部分の前記リード線を覆うように前記フレキシブル基板上に接着された樹脂製フィルムからなる絶縁性保護フィルムと、を備えた温度センサが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
実用新案登録第3220729号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
特許文献1に記載の発明の温度センサでは、特許文献1の図1(B)に示すような直方体形状の表面実装部品の側面部のみを樹脂で覆っており、上面及びその角部や辺部を被覆していない。そのため表面実装部品を覆うように配された樹脂製フィルムからなる絶縁性保護フィルムは、表面実装部品の形状に沿うように密着しきれずに前記表面実装部品と絶縁性保護フィルム間に空気を内含した空隙が生じると考えられる。また測温抵抗体素子を内蔵した表面実装部品はフレキシブル基板上に銅箔等で形成されたリード線上にはんだ付けによって接続されているため、表面実装部品とフレキシブル基板間にも銅箔厚み分の空隙が生じていると考えられる。そのような空隙が生じると、絶縁性保護フィルムの接着力が下がる。両面テープや片面テープなどの粘着テープ等で測温対象となる電子部品表面に貼り付け、温度測定後に前記粘着テープを剥がして再度他の電子部品表面に粘着テープを用いて貼り付け直して温度測定するといったことを数度繰り返すと、絶縁性保護フィルムが剥がれてしまう。絶縁性保護フィルムの一部が剥がれてしまうと、その温度センサは使用できなくなるという問題がある。
【0006】
そこで本発明では、感温薄膜素子の少なくとも上下面の一部を樹脂で被覆し、前記感温薄膜素子と板状回路を上下から一体にテープで封止する表面温度計を提供する。感温薄膜素子の上下面の一部(特に角部や辺部、又は上面)を前記樹脂で被覆することで、封止用の前記テープと感温薄膜素子又は前記樹脂との間に空隙を生じないようにできる。そのため封止用のテープの接着面積の減少を防止し、前記封止用のテープが剥がれることを防止することができる。
【0007】
また前記表面温度計の製造方法、前記表面温度計を用いた温度の測定方法、前記表面温度計の使用方法についても提供する。従来よりも繰り返し使用回数の多い表面温度計を提供し、温度測定することができる。
【課題を解決するための手段】
【0008】
以上のような測定装置に関する課題を解決するために、本願では、第一の発明として、
温度を検知する感温薄膜素子と、
前記感温薄膜素子と略同一面に配置され前記感温薄膜素子よりも高さが低い前記感温薄膜素子につなげられる板状回路と、
前記感温薄膜素子と前記板状回路を上下から一体に封止するテープと、
前記感温薄膜素子の少なくとも上下面の一部を前記テープの上下間で被覆する樹脂と、
からなる表面温度計を提供する。
【0009】
第二の発明として、第一の発明を基礎とした、
前記感温薄膜素子は、略直方体である表面温度計を提供する。
【0010】
第三の発明として、第一の発明又は第二の発明のいずれか一を基礎として、
前記テープは、ポリイミドテープであり、前記感温薄膜素子は100℃以上の温度を測定するための素子である表面温度計を提供する。
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPat(特許庁公式サイト)で参照する
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