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公開番号2025167878
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-11-07
出願番号2024072868
出願日2024-04-26
発明の名称積層構造体、およびその製造方法
出願人ダイキン工業株式会社
代理人個人,個人
主分類B32B 37/02 20060101AFI20251030BHJP(積層体)
要約【課題】配線間の短絡を防止することができる、積層構造体の製造方法、およびかかる製造方法により得られる積層構造体の提供。
【解決手段】積層構造体の製造方法であって、(工程A)所定のパターンに形成された第1電極を有する第1部材を準備すること、前記第1電極のパターン間に、撥液層を配置すること、前記第1電極上に、導電粒子を配置すること、前記撥液層および前記導電粒子が配置された前記第1部材上に、樹脂組成物を配置することにより、第1中間部材を得ること、(工程B)所定のパターンに形成された第2電極を有する第2部材を準備すること、前記第2部材上に、樹脂組成物を配置することにより、第2中間部材を得ること、(工程C)工程Aで得られた第1中間部材と、工程Bで得られた第2中間部材とを、互いの電極が存在する面を向かい合わせて接合し、前記第1電極と前記第2電極とを、前記導電粒子を介して電気的に接続することを含む、積層構造体の製造方法。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
積層構造体の製造方法であって、
（工程Ａ）
所定のパターンに形成された第１電極を有する第１部材を準備すること、
前記第１電極のパターン間に、撥液層を配置すること、
前記第１電極上に、導電粒子を配置すること、
前記撥液層および前記導電粒子が配置された前記第１部材上に、樹脂組成物を配置すること、
により、第１中間部材を得ること、
（工程Ｂ）
所定のパターンに形成された第２電極を有する第２部材を準備すること、
前記第２部材上に、樹脂組成物を配置すること、
により、第２中間部材を得ること、
（工程Ｃ）
工程Ａで得られた第１中間部材と、工程Ｂで得られた第２中間部材とを、互いの電極が存在する面を向かい合わせて接合し、前記第１電極と前記第２電極とを、前記導電粒子を介して電気的に接続すること、
を含む、積層構造体の製造方法。
続きを表示（約 1,500 文字）【請求項２】
前記第１電極の幅は、１０μｍ以上である、請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
前記第１電極の厚みは、１μｍ以上である、請求項１に記載の製造方法。
【請求項４】
隣接する前記第１電極間の距離は、１０μｍ～２００μｍである、請求項１に記載の製造方法。
【請求項５】
前記撥液層は、含フッ素化合物を含む撥液剤から形成する、請求項１に記載の製造方法。
【請求項６】
前記含フッ素化合物は、下記式（１）または（２）：
TIFF
2025167878000034.tif
22
101
［式中：
Ｒ
Ｆ１
は、それぞれ独立して、Ｒｆ
１
－Ｒ
Ｆ
－Ｏ
ｑ
－であり；
Ｒ
Ｆ２
は、－Ｒｆ
２
ｐ
－Ｒ
Ｆ
－Ｏ
ｑ
－であり；
Ｒｆ
１
は、それぞれ独立して、１個またはそれ以上のフッ素原子により置換されていてもよいＣ
１－１６
アルキル基であり；
Ｒｆ
２
は、１個またはそれ以上のフッ素原子により置換されていてもよいＣ
１－６
アルキレン基であり；
Ｒ
Ｆ
は、それぞれ独立して、２価のフルオロポリエーテル基であり；
ｐは、０または１であり；
ｑは、それぞれ独立して、０または１であり；
Ｒ
Ｓｉ
は、それぞれ独立して、水酸基、加水分解可能な基、水素原子または１価の有機基が結合したＳｉ原子を含む１価の基であり；
少なくとも１つのＲ
Ｓｉ
は、水酸基または加水分解可能な基が結合したＳｉ原子を含む１価の基であり；
Ｘ
Ａ
は、それぞれ独立して、単結合または２～１０価の有機基であり；
αは、１～９の整数であり；
βは、１～９の整数であり；
γは、それぞれ独立して、１～９の整数である。］
で表される含フッ素化合物、または、
式（３）、（４）または（５）：
TIFF
2025167878000035.tif
34
164
［式中：
Ｒ
Ｆ１
は、Ｒｆ
１
－Ｒ
Ｆ
－Ｏ
ｑ
－であり、
Ｒ
Ｆ２
は、－Ｒｆ
２
ｐ
－Ｒ
Ｆ
－Ｏ
ｑ
－であり、
Ｒｆ
１
は、１個またはそれ以上のフッ素原子により置換されていてもよいＣ
１－１６
アルキル基であり、
Ｒｆ
２
【請求項７】
前記導電粒子は、金属を含む粒子である、請求項１に記載の製造方法。
【請求項８】
前記導電粒子は、表面が絶縁層によりコーティングされている、請求項１に記載の製造方法。
【請求項９】
前記導電粒子を配置する工程は、前記導電粒子を含む樹脂塗料を塗布することにより行われる、請求項１に記載の製造方法。
【請求項１０】
前記樹脂塗料は、５０ｃｐｓ以下の粘度を有する、請求項１に記載の製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、積層構造体およびその製造方法に関する。
続きを表示（約 2,800 文字）【背景技術】
【０００２】
異なる部材の配線または電極同士を異方性導電接着剤により接続した積層構造体が知られている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－９３１０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載のような積層構造体は、異なる部材の電極同士を、異方性導電接着剤により電気的に接続しているが、隣接する配線間に異方性導電接着剤に含まれる導電粒子が存在すると、隣接する配線間が短絡する虞がある。
【０００５】
本開示は、配線間の短絡を防止することができる、積層構造体の製造方法、およびかかる製造方法により得られる積層構造体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示は以下の態様を含む：
［項１］
積層構造体の製造方法であって、
（工程Ａ）
所定のパターンに形成された第１電極を有する第１部材を準備すること、
前記第１電極のパターン間に、撥液層を配置すること、
前記第１電極上に、導電粒子を配置すること、
前記撥液層および前記導電粒子が配置された前記第１部材上に、樹脂組成物を配置すること、
により、第１中間部材を得ること、
（工程Ｂ）
所定のパターンに形成された第２電極を有する第２部材を準備すること、
前記第２部材上に、樹脂組成物を配置すること、
により、第２中間部材を得ること、
（工程Ｃ）
工程Ａで得られた第１中間部材と、工程Ｂで得られた第２中間部材とを、互いの電極が存在する面を向かい合わせて接合し、前記第１電極と前記第２電極とを、前記導電粒子を介して電気的に接続すること、
を含む、積層構造体の製造方法。
［項２］
前記第１電極の幅は、１０μｍ以上である、項１に記載の製造方法。
［項３］
前記第１電極の厚みは、１μｍ以上である、項１又は２に記載の製造方法。
［項４］
隣接する前記第１電極間の距離は、１０μｍ～２００μｍである、項１～３のいずれか１項に記載の製造方法。
［項５］
前記撥液層は、含フッ素化合物を含む撥液剤から形成する、項１～４のいずれか１項に記載の製造方法。
［項６］
前記含フッ素化合物は、下記式（１）または（２）：
［化３］
TIFF
2025167878000002.tif
22
101
［式中：
Ｒ
Ｆ１
は、それぞれ独立して、Ｒｆ
１
－Ｒ
Ｆ
－Ｏ
ｑ
－であり；
Ｒ
Ｆ２
は、－Ｒｆ
２
ｐ
－Ｒ
Ｆ
－Ｏ
ｑ
－であり；
Ｒｆ
１
は、それぞれ独立して、１個またはそれ以上のフッ素原子により置換されていてもよいＣ
１－１６
アルキル基であり；
Ｒｆ
２
は、１個またはそれ以上のフッ素原子により置換されていてもよいＣ
１－６
アルキレン基であり；
Ｒ
Ｆ
は、それぞれ独立して、２価のフルオロポリエーテル基であり；
ｐは、０または１であり；
ｑは、それぞれ独立して、０または１であり；
Ｒ
Ｓｉ
【発明の効果】
【０００７】
本開示によれば、配線間の短絡を防止することができる、積層構造体の製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
本開示の積層構造体の製造方法において、第１電極を配置した第１部材を示す概略断面図である。
本開示の積層構造体の製造方法において、撥液層を配置した第１部材を示す概略断面図である。
本開示の積層構造体の製造方法において、導電粒子を配置した第１部材を示す概略断面図である。
本開示の積層構造体の製造方法において、樹脂組成物を配置した第１部材を示す概略断面図である。
本開示の積層構造体の製造方法において、第２電極を配置した第２部材を示す概略断面図である。
本開示の積層構造体の製造方法において、樹脂組成物を配置した第２部材を示す概略断面図である。
本開示の積層構造体の製造方法において、第１中間部材と第２中間部材とを、互いの電極が存在する面を向かい合わせて接合する工程を説明する概略断面図である。
本開示の積層構造体の概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本開示に係る実施形態について説明する。ただし、以下に説明する実施形態は、本開示に係る技術的思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、発明を以下のものに限定しない。図面は実施形態を概略的に示すものであり、説明を明確にするため、各部材のスケールや間隔、位置関係等を誇張し、あるいは、部材の一部の図示を省略している場合や断面図として切断面のみを示す端面図を用いる場合がある。各図において示す方向は、構成要素間の相対的な位置を示し、絶対的な位置を示すことを意図したものではない。なお、同一の名称、符号については、原則として、同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する場合がある。
【００１０】
［積層構造体の製造方法］
本開示の積層構造体の製造方法は、以下の工程を含む。
（工程Ａ）
所定のパターンに形成された第１電極を有する第１部材を準備すること、
前記第１電極のパターン間に、撥液層を配置すること、
前記第１電極上に、導電粒子を配置すること、
前記撥液層および前記導電粒子が配置された前記第１部材上に、樹脂組成物を配置すること、
により、第１中間部材を得ること、
（工程Ｂ）
所定のパターンに形成された第２電極を有する第２部材を準備すること、
前記第２部材上に、樹脂組成物を配置すること、
により、第２中間部材を得ること、
（工程Ｃ）
工程Ａで得られた第１中間部材と、工程Ｂで得られた第２中間部材とを、互いの電極が存在する面を向かい合わせて、前記第１中間部材と前記第２中間部材とを接合し、前記第１電極と前記第２電極とを、前記導電粒子を介して電気的に接続すること。
（【００１１】以降は省略されています）

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