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公開番号2025167126
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-11-07
出願番号2024071455
出願日2024-04-25
発明の名称電子デバイス及び電子モジュール
出願人京セラ株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 23/44 20060101AFI20251030BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】電子部品を効率よく冷却できる電子デバイス及び電子モジュールを提供する。
【解決手段】電子デバイスの一の実施形態は、第1電子部品と、前記第1電子部品が収容される箱体と、前記第1電子部品と電気的に接続される第1導体と、を備える。前記第1導体は、前記箱体の内外を貫通する。前記箱体は、冷媒を流入可能な第1孔部と、前記冷媒を流出可能な第2孔部と、を有する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１電子部品と、
前記第１電子部品が収容される箱体と、
前記箱体の内外を貫通し、前記第１電子部品と電気的に接続される第１導体と、を備え、
前記箱体は、冷媒を流入可能な第１孔部と、前記冷媒を流出可能な第２孔部と、を有する、
電子デバイス。
続きを表示（約 890 文字）【請求項２】
前記箱体は、前記第１電子部品が搭載される容器体と、前記第１電子部品を覆う蓋体と、を有し、
前記第１孔部及び前記第２孔部は、前記蓋体に位置する、
請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項３】
前記第１孔部及び前記第２孔部は、前記箱体の壁部のうち互いに対向する壁部にそれぞれ位置する、
請求項２に記載の電子デバイス。
【請求項４】
前記第１孔部及び前記第２孔部は、前記箱体の壁部のうち前記第１導体の外露出部が位置する壁部とは異なる壁部に位置する、
請求項３に記載の電子デバイス。
【請求項５】
前記第１孔部及び前記第２孔部の少なくともいずれかは、前記箱体の壁部のうち前記第１導体の外露出部が位置する壁部とは異なる壁部に位置する、
請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項６】
前記第１孔部及び前記第２孔部の少なくともいずれかは、前記箱体の壁部のうち前記第１導体の外露出部が位置する壁部とは異なる上壁部に位置する、
請求項５に記載の電子デバイス。
【請求項７】
前記第１孔部及び前記第２孔部の少なくともいずれかは、前記箱体の壁部のうち前記第１導体の外露出部が位置する壁部とは異なる側壁部に位置する、
請求項５に記載の電子デバイス。
【請求項８】
前記第１孔部及び前記第２孔部の少なくともいずれかは、前記第１電子部品が位置する面よりも上方に位置する、
請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項９】
前記第１孔部及び前記第２孔部は、前記箱体の壁部のうち互いに対向しない壁部にそれぞれ位置する、
請求項２に記載の電子デバイス。
【請求項１０】
前記第１孔部及び前記第２孔部の一方は、前記箱体のいずれかの側壁部に位置し、
前記第１孔部及び前記第２孔部の他方は、前記箱体の上壁部に位置する、
請求項１に記載の電子デバイス。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子デバイス及び電子モジュールに関する。
続きを表示（約 1,000 文字）【背景技術】
【０００２】
例えば、パワーモジュールのような発熱量が比較的大きい電子部品を冷却させるために、電子部品にヒートシンクを取り付ける技術が知られている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－７２０９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、より効率よく電子部品を冷却することが求められている。
【０００５】
そこで、本開示は、電子部品を効率よく冷却できる電子デバイス及び電子モジュールを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（１）本開示に係る電子デバイスの一実施形態は、
第１電子部品と、
前記第１電子部品が収容される箱体と、
前記箱体の内外を貫通し、前記第１電子部品と電気的に接続される第１導体と、を備え、
前記箱体は、冷媒を流入可能な第１孔部と、前記冷媒を流出可能な第２孔部と、を有する。
【０００７】
（２）本開示に係る電子デバイスの一実施形態は、
上記（１）の電子デバイスであって、
前記箱体は、前記第１電子部品が搭載される容器体と、前記第１電子部品を覆う蓋体と、を有し、
前記第１孔部及び前記第２孔部は、前記蓋体に位置する。
【０００８】
（３）本開示に係る電子デバイスの一実施形態は、
上記（１）又は（２）の電子デバイスであって、
前記第１孔部及び前記第２孔部は、前記箱体の壁部のうち互いに対向する壁部にそれぞれ位置する。
【０００９】
（４）本開示に係る電子デバイスの一実施形態は、
上記（１）～（３）のいずれかの電子デバイスであって、
前記第１孔部及び前記第２孔部は、前記箱体の壁部のうち前記第１導体の外露出部が位置する壁部とは異なる壁部に位置する。
【００１０】
（５）本開示に係る電子デバイスの一実施形態は、
上記（１）～（３）のいずれかの電子デバイスであって、
前記第１孔部及び前記第２孔部の少なくともいずれかは、前記箱体の壁部のうち前記第１導体の外露出部が位置する壁部とは異なる壁部に位置する。
（【００１１】以降は省略されています）

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