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公開番号2025166934
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-11-07
出願番号2024071146
出願日2024-04-25
発明の名称ダイシングシート用基材フィルム
出願人倉敷紡績株式会社
代理人個人
主分類H01L 21/301 20060101AFI20251030BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】エキスパンド工程でチップ同士を分断可能で、均一に伸長する、新たなダイシングシート用基材フィルムを提供する。
【解決手段】2元系のアイオノマー樹脂を80～95質量%と、α-オレフィン共重合体を5～20質量%含み、-15℃での引張試験において、MD方向およびTD方向に対して、5%モジュラスが6MPa以上であり、-15℃での引張試験において、MD方向およびTD方向に対して、降伏点を示さないか、または、降伏点を示す場合は、降伏点を過ぎた後の引張応力の最小値(v)が引張降伏応力(p)の90%以上であるダイシングシート用基材フィルム。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
２元系のアイオノマー樹脂を８０～９５質量％と、α－オレフィン共重合体を５～２０質量％含み、
－１５℃での引張試験において、ＭＤ方向およびＴＤ方向に対して、５％モジュラスが６ＭＰａ以上であり、
－１５℃での引張試験において、ＭＤ方向およびＴＤ方向に対して、降伏点を示さないか、または、降伏点を示す場合は、降伏点を過ぎた後の引張応力の最小値が引張降伏応力の９０％以上である、
ダイシングシート用基材フィルム。
続きを表示（約 400 文字）【請求項２】
２元系のアイオノマー樹脂を８０～９５質量％と、α－オレフィン共重合体を５～２０質量％含み、
室温での引張試験において、ＭＤ方向およびＴＤ方向に対して、５％モジュラスが６ＭＰａ以上であり、
室温での引張試験において、ＭＤ方向およびＴＤ方向に対して、降伏点を示さないか、または、降伏点を示す場合は、降伏点を過ぎた後の引張応力の最小値が引張降伏応力の９０％以上である、
ダイシングシート用基材フィルム。
【請求項３】
前記アイオノマー樹脂が、Ｚｎイオン架橋エチレン－（メタ）アクリル酸２元共重合体である、
請求項１または２に記載のダイシングシート用基材フィルム。
【請求項４】
前記α－オレフィン共重合体が、エチレン－１ブテン・ランダム共重合体である、
請求項１または２に記載のダイシングシート用基材フィルム。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェハ上に形成された半導体装置を個片化する際に、半導体ウェハに貼付して用いられるダイシングシートの基材となるフィルムに関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体製造工程において、表面に回路パターンが形成されたウェハは、伸縮性を有するダイシングシートを裏面に貼付した状態で、ダイシング工程によって個々のチップに分割される。ダイシングシートは樹脂基材に粘着剤層を設けたものである。ダイシングには様々な方法が用いられるが、ウェハ切断時にウェハの厚みを一部残して切り込むハーフカット方式や、レーザー光をウェハ内部に集光して多光子吸収による改質領域を形成するレーザーダイシング法では、ダイシング工程に続くエキスパンド工程で、ダイシングシートを固定したリングフレームの内側に位置する突き上げ部材を上昇させてダイシングシートを伸長させることによってチップ同士を分断する。エキスパンド工程で分断されて個片化されたチップは１個ずつピックアップされる。
【０００３】
ダイシングシートには、エキスパンド工程で伸びやすく破断しないこと、エキスパンド工程でネッキングを起こさず均一に伸長すること、エキスパンド時の突き上げ部材との摩擦が小さいこと、ピックアップ前に加熱によりたわんだ部分が十分に収縮することなど、様々な特性が求められる。これらの特性を合わせ持つ樹脂として、アイオノマー樹脂がダイシングシート基材として多く用いられている。
【０００４】
例えば、特許文献１には、エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル共重合体のアイオノマーとエチレン系共重合体を特定の割合で含有し、ビカット軟化点が５０℃未満であるダイシングフィルム基材用樹脂組成物と、当該組成物を含む層を少なくとも一層含むダイシングフィルム基材が記載されている。これにより、ダイシングフィルム基材が、高い強度と高い熱収縮性を両立できるとされる。
【０００５】
特許文献２には、カルボキシル基を有する化合物を陽イオンで架橋したアイオノマ樹脂とオクテン含有共重合体を特定の範囲の割合で含む半導体ウエハ用シートの基材が記載されている。これにより、エキスパンドする際に、ＭＤ（マシン・ディレクション；シートの流れ方向）方向とＴＤ（トランス・ディレクション；シートの幅方向）方向のエキスパンド・バランスに優れるシートが得られるとされる。
【０００６】
特許文献３には、熱可塑性ポリウレタン樹脂を主成分とする層と、アイオノマー樹脂を主成分とする層が積層されたダイシング用シートの基材が記載されている。特許文献４には、アイオノマー樹脂またはエチレン酢酸ビニル樹脂を主成分とする層と、エーテル系熱可塑性ポリウレタン樹脂を主成分とする層と、アイオノマー樹脂またはエチレン酢酸ビニル樹脂を主成分とする層が積層されたダイシングシート用基材フィルムが記載されている。
【０００７】
また、特許文献５には、アイオノマーを用いるものではないが、プロピレンとエチレン及び／又は炭素数４～８のα－オレフィンとのランダム共重合体を主成分とする均一拡張性フィルムが記載されている。そして、実施例において、引張試験で降伏点が見られたものは、フィルムを拡張する際にネッキングが起こるため、均一に拡張することができず、また、フィルムが塑性変形しているため、拡張後に張力を取り除いてもフィルムが元の形状に戻らないとの記載がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
国際公開第２０２０／０３１９２８号
特開２０００－３４５１２９号公報
特開２０１９－１７９８００号公報
特開２０２１－０６１３２５号公報
特開２０２１－０１４５５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
エキスパンド工程でチップを分断する場合、ダイシングシートに貼付されたウェハを面方向に引っ張って分断するために、突き上げ初期、つまり伸長初期の弾性率が高いことが求められる。特許文献１に記載されたアイオノマーは３元系であった。また、特許文献２には明示の記載はないが、実施例で使用されたアイオノマーはやはり３元系のものであった。一般に３元系のアイオノマーは引張試験で降伏点を示さず、または降伏点のピークが小さいためネッキングを示しにくいが、２元系のアイオノマーに比べて弾性率が小さいという問題があった。
【００１０】
本発明は上記を考慮してなされたものであり、エキスパンド工程でチップを分断可能で、均一に伸長する、新たなダイシングシート用基材フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
（【００１１】以降は省略されています）

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