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公開番号
2025163659
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-10-29
出願番号
2025006316
出願日
2025-01-16
発明の名称
ガラスクロス、プリプレグ、プリント配線板、及び表面処理液
出願人
旭化成株式会社
代理人
個人
,
個人
,
個人
,
個人
,
個人
主分類
D06M
15/356 20060101AFI20251022BHJP(繊維または類似のものの処理;洗濯;他に分類されない可とう性材料)
要約
【課題】優れた誘電特性を有し、経時での誘電正接の増加を抑制できるガラスクロスを提供すること。
【解決手段】複数本のガラスフィラメントを含むガラス糸を経糸及び緯糸として構成された、ガラスクロス。上記ガラスクロスは、表面に表面処理剤を有し、上記表面処理剤が、下記式:1.10×MaxEStateIndex+14.6×MaxPartialCharge-0.0917×SPS+2.47×HallKierAlphaより求められる値が15.0以下である分子構造を有するシランカップリング剤を含む。
【選択図】 図1
特許請求の範囲
【請求項1】
複数本のガラスフィラメントを含むガラス糸を経糸及び緯糸として構成された、ガラスクロスであって、
前記ガラスクロスは、表面に表面処理剤を有し、
前記表面処理剤が、下記式(A):
1.10×MaxEStateIndex+14.6×MaxPartialCharge-0.0917×SPS+2.47×HallKierAlpha・・・(A)
より求められる値が15.0以下である、分子構造を有するシランカップリング剤を含む、ガラスクロス。
続きを表示(約 820 文字)
【請求項2】
白色スポットが10個/m
2
以下である、請求項1に記載のガラスクロス。
【請求項3】
前記ガラス糸におけるケイ素(Si)含有量が、二酸化ケイ素(SiO
2
)換算で95.0~100質量%である、請求項1又は2に記載のガラスクロス。
【請求項4】
前記シランカップリング剤が、下記一般式(1):
X
4-n
-Si-Y
n
・・・(1)
(式(1)中、Xは、各々独立して、エポキシ基、アミノ基、及びラジカル反応性を有する不飽和二重結合基から選択される少なくとも一つを有する有機官能基であり、Yは、各々独立して、アルコキシ基であり、nは、1以上3以下の整数である)
で示されるシランカップリング剤を含む、請求項1又は2に記載のガラスクロス。
【請求項5】
前記一般式(1)中のXが、エポキシ基、アミノ基、芳香族ビニル基、アクリロイル基、及びメタクリロイル基から成る群から選択される少なくとも1つの基を含む、請求項4に記載のガラスクロス。
【請求項6】
10GHzにおけるガラスクロスの誘電正接が0.002以下である、請求項1又は2に記載のガラスクロス。
【請求項7】
強熱減量値が、0.01~0.3質量%の範囲である、請求項1又は2に記載のガラスクロス。
【請求項8】
前記式(A)より求められる値が14.4以下である、請求項1又は2に記載のガラスクロス。
【請求項9】
前記式(A)より求められる値が13.8以下である、請求項1又は2に記載のガラスクロス。
【請求項10】
前記式(A)より求められる値が13.5以下である、請求項1又は2に記載のガラスクロス。
(【請求項11】以降は省略されています)
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本開示は、ガラスクロス、プリプレグ、プリント配線板、及び表面処理液等に関する。
続きを表示(約 3,000 文字)
【背景技術】
【0002】
現在、スマートフォン等の情報端末の高性能化、及び5G通信に代表される高速通信化が進んでいる。それに伴い、高速通信用のプリント配線板では、伝送損失の低減のために使用される絶縁材料の低誘電率化、及び低誘電正接化が著しく進行しており、また、従来よりも高いレベルでの絶縁信頼性も求められている。
【0003】
高速通信用プリント配線板の絶縁材料の例は、特許文献1、及び2に報告されている。具体的に、特許文献1、及び2では、ビニル基又はメタクリロキシ基で末端を変性させたポリフェニレンエーテル等のラジカル反応によって架橋し、これにより硬化する低誘電熱硬化性樹脂(以下、総称して「マトリックス樹脂」という。)をガラスクロスに含浸させ、そして乾燥させることでプリプレグを得ている。このように得られたプリプレグを積層し、そして加熱、及び加圧により硬化させた積層板が知られている。特許文献1、及び2は、低誘電率、及び低誘電正接を有するガラスクロスを用いて、低誘電率、及び低誘電正接を有する積層板を得ることを目的としている。
【0004】
ここで、ガラスクロスの誘電正接を低下させるため、特許文献3、及び4は、シリカガラスクロスを高温で加熱することで、ガラス表面のシラノール基量を低下させることを記載している。また、特許文献5は、ガラスクロス表面に存在するシラノール基を表面処理で低減すること、そしてこれによりガラスクロスの誘電正接を低下させること、を記載している。また、特許文献6は、石英ガラスクロスの誘電正接の経時増加を抑えるための、石英ガラスクロスの梱包方法を記載している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
国際公開第2019/065940号
国際公開第2019/065941号
特開2021-63320号公報
特開2021-195689号公報
特開2020-194888号公報
特許第7375902号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本開示は、優れた誘電特性を有し、経時での誘電正接の増加を抑制できるガラスクロスを提供することを目的の一つとする。また、上記ガラスクロスの製造方法、および上記ガラスクロスに用いられる表面処理液を提供することを目的とする。そして本開示は、上記ガラスクロスを用いた、プリプレグ、及びプリント配線板等を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明の実施形態の例を以下の項目[1]~[38]に列記する。
[1]
複数本のガラスフィラメントを含むガラス糸を経糸及び緯糸として構成された、ガラスクロスであって、
上記ガラスクロスは、表面に表面処理剤を有し、
上記表面処理剤が、下記式(A):
1.10×MaxEStateIndex+14.6×MaxPartialCharge-0.0917×SPS+2.47×HallKierAlpha・・・(A)
より求められる値が15.0以下である分子構造を有するシランカップリング剤を含む、ガラスクロス。
[2]
白色スポットが10個/m
2
以下である、項目1に記載のガラスクロス。
[3]
上記ガラス糸におけるケイ素(Si)含有量が、二酸化ケイ素(SiO
2
)換算で95.0~100質量%である、項目1又は2に記載のガラスクロス。
[4]
上記シランカップリング剤が、下記一般式(1):
X
4-n
-Si-Y
n
・・・(1)
(式(1)中、Xは、各々独立して、エポキシ基、アミノ基、及びラジカル反応性を有する不飽和二重結合基から選択される少なくとも一つを有する有機官能基であり、Yは、各々独立して、アルコキシ基であり、nは、1以上3以下の整数である)
で示されるシランカップリング剤を含む、項目1~3のいずれか一項に記載のガラスクロス。
[5]
上記一般式(1)中のXが、エポキシ基、アミノ基、芳香族ビニル基、アクリロイル基、及びメタクリロイル基から成る群から選択される少なくとも1つの基を含む、項目4に記載のガラスクロス。
[6]
10GHzにおけるガラスクロスの誘電正接が0.002以下である、項目1~5のいずれか一項に記載のガラスクロス。
[7]
強熱減量値が、0.01~0.3質量%の範囲である、項目1~6のいずれか一項に記載のガラスクロス。
[8]
上記式(A)より求められる値が14.4以下である、項目1~7のいずれか一項に記載のガラスクロス。
[9]
上記式(A)より求められる値が13.8以下である、項目1~8のいずれか一項に記載のガラスクロス。
[10]
上記式(A)より求められる値が13.5以下である、項目1~9のいずれか一項に記載のガラスクロス。
[11]
白色スポットが4個/m
2
以下である、項目1~10のいずれか一項に記載のガラスクロス。
[12]
白色スポットが2個/m
2
以下である、項目1~11のいずれか一項に記載のガラスクロス。
[13]
白色スポットが0.1個/m
2
以下である、項目1~12のいずれか一項に記載のガラスクロス。
[14]
白色スポットが0.05個/m
2
以下である、項目1~13のいずれか一項に記載のガラスクロス。
[15]
上記シランカップリング剤の分子量が250~1000の範囲である、項目1~14のいずれか一項に記載のガラスクロス。
[16]
上記シランカップリング剤の分子量が300~750の範囲である、項目1~15のいずれか一項に記載のガラスクロス。
[17]
上記シランカップリング剤の分子量が350~700の範囲である、項目1~16のいずれか一項に記載のガラスクロス。
【発明の効果】
【0008】
本開示によれば、優れた誘電特性を有し、経時での誘電正接の増加を抑制できるガラスクロスを提供することができる。また、上記ガラスクロスの製造方法、および上記ガラスクロスに用いられる表面処理液を提供することができる。そして本開示は、上記ガラスクロスを用いた、プリプレグ、及びプリント配線板等を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
図1は、白色スポットについて説明するための図。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、本開示の実施形態について説明する。ただし、本発明は、本実施形態のみに限定されず、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPat(特許庁公式サイト)で参照する
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