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公開番号2025161762
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-24
出願番号2025062702
出願日2025-04-04
発明の名称樹脂組成物、樹脂フィルム、プリプレグ及び金属張積層板
出願人旭化成株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類C08L 71/12 20060101AFI20251017BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】誘電正接及び低粗度の銅箔との引き剥がし強度に優れた樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、(A)ポリフェニレンエーテル、(B)ビス(ビニルフェニル)エタン、(C)有機過酸化物を含む樹脂組成物であって、
前記(A)ポリフェニレンエーテルが、下記式(1)のフェノールから誘導された繰り返し単位と、下記式(2)のフェノールから誘導された繰り返し単位とを含むことを特徴とする。
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特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）ポリフェニレンエーテル、（Ｂ）ビス（ビニルフェニル）エタン、（Ｃ）有機過酸化物を含む樹脂組成物であって、
前記（Ａ）ポリフェニレンエーテルが、下記式（１）のフェノールから誘導された繰り返し単位と、下記式（２）のフェノールから誘導された繰り返し単位とを含み、
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2025161762000021.tif
51
158
（式（１）中、Ｒ
１１
は各々独立に、置換されていてもよい炭素数１～６の飽和炭化水素基、置換されていてもよい炭素数６～１２のアリール基、又はハロゲン原子であり、Ｒ
１２
は各々独立に、水素原子、置換されていてもよい炭素数１～６の炭化水素基、置換されていてもよい炭素数６～１２のアリール基、又はハロゲン原子である。）
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2025161762000022.tif
50
158
（式（２）中、Ｒ
２２
は各々独立に、水素原子、置換されていてもよい炭素数１～２０の飽和若しくは不飽和炭化水素基、置換されていてもよい炭素数６～１２のアリール基、又はハロゲン原子であり、２つのＲ
２２
は両方が水素原子でなく、Ｒ
２１
は下記式（３）で表される部分構造である。）
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2025161762000023.tif
43
158
（式（３）中、Ｒ
３１
は各々独立に、置換されていてもよい炭素数１～８の直鎖アルキル基、又は２つのＲ
３１
が結合した炭素数１～８の環状アルキル構造であり、Ｒ
３２
は各々独立に、置換されていてもよい炭素数１～８のアルキレン基であり、ｂは各々独立に、０又は１であり、Ｒ
３３
は、水素原子、置換されていてもよい炭素数１～８のアルキル基又は置換されていてもよいフェニル基である。）
前記（Ａ）ポリフェニレンエーテルは、前記式（１）のフェノールから誘導された繰り返し単位と前記式（２）のフェノールから誘導された繰り返し単位の合計１００ｍｏｌ％に対して、前記式（１）のフェノールから誘導された繰り返し単位５５ｍｏｌ％以上９５ｍｏｌ％以下と、前記式（２）のフェノールから誘導された繰り返し単位５ｍｏｌ％以上４５ｍｏｌ％以下と、を含み、
前記（Ａ）ポリフェニレンエーテルと前記（Ｂ）ビス（ビニルフェニル）エタンの質量比が、３０：７０～７０：３０であることを特徴とする、樹脂組成物。
続きを表示（約 430 文字）【請求項２】
前記式（３）で表される部分構造がｔ－ブチル基であることを特徴とする、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
前記ポリフェニレンエーテルの、３０℃における０．５ｇ／ｄＬの濃度のクロロホルム溶液で測定した還元粘度（ηｓｐ／ｃ）が０．０３～０．３０ｄＬ／ｇであることを特徴とする、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
前記（Ｂ）ビス（ビニルフェニル）エタンが１，２－ビス（４－ビニルフェニル）エタンであることを特徴とする、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
基材と、請求項１～４のいずれかに記載の樹脂組成物との複合体であることを特徴とする、プリプレグ。
【請求項６】
前記基材がガラスクロスであることを特徴とする、請求項５に記載のプリプレグ。
【請求項７】
請求項５に記載のプリプレグの硬化物と、金属箔との積層体であることを特徴とする、金属張積層板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物、樹脂フィルム、プリプレグ、及び金属張積層板に関する。
続きを表示（約 2,800 文字）【背景技術】
【０００２】
情報ネットワーク技術の著しい進歩、又は情報ネットワークを活用したサービスの拡大に伴い、電子機器には情報量の大容量化、及び処理速度の高速化が求められている。これらの要求に応えるため、電子機器に搭載されるプリント配線板には、従来から求められていた絶縁信頼性、耐熱性、難燃性、銅箔引き剥がし強度等の特性に加え、信号の伝送損失の低減が強く求められている。
【０００３】
伝送損失の改善には、プリント配線板絶縁層の誘電正接を低減させることが有効である。したがって、良好な誘電特性、及び高い耐熱性を有するポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）の組成物が、上述のプリント配線板用の材料として好適に使用されている。
【０００４】
また、プリント配線板における伝送損失の低減には、導体層に用いられる銅箔の低粗度化も有効である。低粗度の銅箔を用いた場合、樹脂と銅箔の接着強度が低下し、課題となる。
【０００５】
さらに近年では、いわゆる５Ｇに代表される高周波技術の進展に伴って、より誘電特性に優れた材料の使用が求められている。例えば、特許文献１では、硬化性ポリビニルベンジルエーテル化合物及び変性スチレン系エラストマーを含み、良好な誘電正接及び銅箔引き剥がし強度を示す樹脂組成物が開示されている。特許文献２では、ビニル基含有ＰＰＥ、ビス（ビニルフェニル）エタン、ジビニルベンゼンの変性体を含む、誘電正接に優れた樹脂組成物が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２００７－５１２２６号公報
米国特許１１１１１３８３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１では、Ｒｚ＝２．３μｍの銅箔を用いた場合の銅箔引き剥がし強度が、特許文献２では、微細粗化箔（ＨＶＬＰ）を使用した場合の銅箔引き剥がし強度が示されているものの、より低粗度の銅箔（例えば、Ｒｚ＜１．０μｍの銅箔）との接着性に関しては更なる課題を有していた。
【０００８】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、誘電正接及び低粗度の銅箔との引き剥がし強度に優れた樹脂組成物を提供することを目的とする。また、本発明は、該樹脂組成物を用いて形成された、樹脂フィルム、プリプレグ、及び、金属張積層板を提供することも目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
すなわち、本発明は以下の通りである。
〔１〕（Ａ）ポリフェニレンエーテル、（Ｂ）ビス（ビニルフェニル）エタン、（Ｃ）有機過酸化物を含む樹脂組成物であって、
（Ａ）ポリフェニレンエーテルが下記式（１）のフェノールから誘導された繰り返し単位と、下記式（２）のフェノールから誘導された繰り返し単位とを含み、
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2025161762000001.tif
50
150
（式（１）中、Ｒ
１１
は各々独立に、置換されていてもよい炭素数１～６の飽和炭化水素基、置換されていてもよい炭素数６～１２のアリール基、又はハロゲン原子であり、Ｒ
１２
は各々独立に、水素原子、置換されていてもよい炭素数１～６の炭化水素基、置換されていてもよい炭素数６～１２のアリール基、又はハロゲン原子である。）
TIFF
2025161762000002.tif
50
150
（式（２）中、Ｒ
２２
は各々独立に、水素原子、置換されていてもよい炭素数１～２０の飽和若しくは不飽和炭化水素基、置換されていてもよい炭素数６～１２のアリール基、又はハロゲン原子であり、２つのＲ
２２
は両方が水素原子でなく、Ｒ
２１
は下記式（３）で表される部分構造である。）
TIFF
2025161762000003.tif
43
150
式（３）中、Ｒ
３１
は各々独立に、置換されていてもよい炭素数１～８の直鎖アルキル基、又は２つのＲ
３１
が結合した炭素数１～８の環状アルキル構造であり、Ｒ
３２
は各々独立に、置換されていてもよい炭素数１～８のアルキレン基であり、ｂは各々独立に、０又は１であり、Ｒ
３３
は、水素原子、置換されていてもよい炭素数１～８のアルキル基又は置換されていてもよいフェニル基である。）
前記（Ａ）ポリフェニレンエーテルは、前記式（１）のフェノールから誘導された繰り返し単位と前記式（２）のフェノールから誘導された繰り返し単位の合計１００ｍｏｌ％に対して、前記式（１）のフェノールから誘導された繰り返し単位５５ｍｏｌ％以上９５ｍｏｌ％以下と、前記式（２）のフェノールから誘導された繰り返し単位５ｍｏｌ％以上４５ｍｏｌ％以下と、を含み、
前記（Ａ）ポリフェニレンエーテルと前記（Ｂ）ビス（ビニルフェニル）エタンの質量比が、３０：７０～７０：３０であることを特徴とする、樹脂組成物。
〔２〕前記式（３）で表される部分構造がｔ－ブチル基であることを特徴とする、〔１〕に記載の樹脂組成物。
〔３〕前記ポリフェニレンエーテルの、３０℃における０．５ｇ／ｄＬの濃度のクロロホルム溶液で測定した還元粘度（ηｓｐ／ｃ）が０．０３～０．３０ｄＬ／ｇであることを特徴とする、〔１〕又は〔２〕に記載の樹脂組成物。
〔４〕（Ｂ）ビス（ビニルフェニル）エタンが１，２－ビス（４－ビニルフェニル）エタンであることを特徴とする、〔１〕～〔３〕のいずれかに記載の樹脂組成物。
〔５〕基材と、〔１〕～〔４〕のいずれかに記載の樹脂組成物との複合体であることを特徴とする、プリプレグ。
〔６〕前記基材がガラスクロスであることを特徴とする、〔５〕に記載のプリプレグ。
〔７〕〔５〕又は〔６〕に記載のプリプレグの硬化物と、金属箔との積層体であることを特徴とする、金属張積層板。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、誘電正接及び低粗度の銅箔との引き剥がし強度に優れたポリフェニレンエーテル樹脂組成物を提供することができる。
また、本発明によれば、上記ポリフェニレンエーテル樹脂組成物を用いて形成された、電子回路基板材料、樹脂フィルム、プリプレグ及び金属張積層板も提供することができる。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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